IC产业链情况

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-01-27 16:48:33】【打印】【关闭】

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IC产业链主要有三个环节，分别是居于产业上游的IC设计制造商、中游的IC分销商以及下游的电子产品制造商。

IC设计制造商居于产业链的上游，IC设计制造包含了产品设计、芯片制造和封装测试三个主要环节，不同的IC设计制造商可能涉足其中的一个或多个环节。IC设计制造商根据商业模式分为两类：一类是具有完整的从产品设计、芯片制造到封装测试全部环节的企业，业界称之为IDM，如英特尔、德州仪器、英飞凌、微芯科技等；另一类只完成IC的设计，芯片制造和封装测试都委托其他企业代工生产，业界称之为Fabless，如高通、联发科等。根据中国半导体行业协会《中国半导体产业发展状况报告（2015）》的数据，目前IDM在IC市场份额中占有较大的比例，2014年全球排名前20的IC设计制造商中，IDM类型的有12家。

电子产品制造商是IC产品最终使用者，居于产业链的下游，所处行业分布广泛，产品种类繁多。在产品设计过程中，这些制造商对IC产品选型和整体设计方案有着不同程度的技术支持服务需求。但绝大多数IC设计制造商专注于技术发展、产品研发、高效生产，技术支持较为有限，难以满足众多领域电子产品制造商对技术支持服务的需求。于是，电子产品制造商需要与具有技术支持服务能力的IC分销商进行合作。

IC分销商在上游IC设计制造商和下游电子产品制造商之间起着产品、技术及信息的桥梁作用，居于产业链的中游。具有较强技术水平的IC分销商为下游客户提供从器件选型、方案设计到产品实现的技术支持服务，将IC产业的上下游有机地连接起来。电子产品制造商因此得以缩短开发周期、降低开发成本、加快产品上市，从而在竞争中赢得市场先机。

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