OLED创造模组设备更新需求

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OLED与LCD的区别。LCD和OLED最根本的区别是，OLED是以有机功能材料核心、自发光的显示技术，而LCD是被动发光，需要通过背光板照射才能显示。相较于目前主流的LCD，OLED具备可弯曲、更加快速响应、色域更广、更加轻薄等优点。受制于显示技术的局限，过去几十年的电子显示都属于平面显示，而柔性OLED可以打破这个局限，未来曲面显示和柔性显示必将普及。LCD结构原理图

OLED结构原理图

液晶面板工艺流程较包含阵列、成盒、模组。液晶生产过程主要分为三大工序：阵列工序（Array）、成盒工序（Cell）以及模组组装工序（ModuleAssembly）。阵列工序与成盒工序相对技术水平较高，目前基本掌握在国外厂家及京东方、深天马等少数国内液晶面板厂商手中，国内如鑫三力、联得装备等设备厂商的产品基本都处于模组组装工序环节。在后端模组组装工序中，需要将液晶显示面板（LCD）与驱动芯片（IC）、柔性电路板（FPC）等组件进行热压绑定，并与显示面板上的线路进行连接，再搭配背光源（BLU）等组件组成液晶显示模组（LCM）。液晶显示面板生产及模组组装工序

OLED模组设备与LCD有所区别。与液晶显示器的相比，OLED在结构和制作工艺上更加简单，只需用一层偏光片加上基板即可。因此OLED的制造工艺流程较LCD相对更短，OLED生产过程主要由有机材料制备→ITO面板阵列(Array制造工艺)→ITO面板(形成有机膜)→OLED模组封装测试等几个环节构成，相比LCD制备，省去了灌液晶的环节。OLED的后端模组制程也与TFT-LCD的模组制造有所不同，主要是COG→FOG→测试→封胶→胶带贴附→二测→QC抽检→包装。由于OLED相对于LCD更薄，所以从LCD换成OLED后，相关的模组设备也需要进行更新。

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