国内电容器行业技术发展方向
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为顺应医疗电子设备、汽车电子、消费类电子产品等下游电子设备用户的微型化、高速度、数字化(信息化)、智能化、个性化、集成化发展需求,电容器产品的技术发展趋势呈现如下变化:
就陶瓷电容器行业的技术发展趋势而言,在性能、工艺等方面呈现如下发展趋势:
(1)提高性能:单位体积容量密度的提高,频率响应特性的提高、直流偏置电压特性、损耗因素的改善,如:零电压特性、超低损耗等;
(2)特殊用途:带有特殊功能的陶瓷电容器,即对产品提出了各种各样的功能要求;如高温、高压、高频高Q、脉冲放电、超稳定性等;
(3)高可靠:由于航空、航天、武器装备等军工领域及部分与人身安全、社会生活息息相关的设备应用有其特殊性和重要性,部分设备还带有“不可维修性”的特征,对陶瓷电容器的可靠性要求非常高;
(4)表面贴装(SMT):高密度的贴装要求对陶瓷电容器尺寸、形状、精度以及端子电极、编带形态也提出越来越高的要求;
(5)贱金属材料应用:陶瓷电容器的技术发展历程是电子信息产品飞速发展的一个缩影,其中采用镍、铜等贱金属代替银/钯贵金属作为内电极材料(又称BME 技术),是陶瓷电容器技术发展的一个重要里程碑。虽然这对陶瓷电容器的材料技术、共烧技术(采用N2 气氛保护烧结)、设备技术提出了较高的要求,但贱金属工艺可大幅度降低原材料成本,可以使生产成本大幅调低30%~50%左右,还能改善介质损耗,是陶瓷电容器发展的趋势;
(6)超高层数:多层陶瓷电容器产品内部电极层数越多,技术含量越高;通过提高电容器的层数,实现产品的“小尺寸,大容量”是多层陶瓷电容器技术发展的趋势。(资料来源:中为咨询网可专业提供陶瓷电容器车辆行业研究报告,铝电解电容器车辆行业分析报告,钽电解电容器行业调查报告,薄膜电容器市场分析报告……)
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上一篇:多层陶瓷电容器生产工艺情况介绍
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