国内进入半导体分立器件行业的主要壁垒

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-12-31 12:20:39】【打印】【关闭】

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1、技术壁垒

尽管我国已经成为全球半导体分立器件产业的重要市场，但我国半导体分立器件的设计、制造能力还有待提高，我国半导体分立器件企业的生产条件和工艺技术大多仍停留在国外上世纪90 年代水平，关键技术依旧掌握在少数国外半导体公司手中。目前，我国新型功率半导体器件尤其是IGBT 产业还处于起步阶段，上下游的配套尚不完善。据统计，目前国内市场所需的高端半导体分立器件仍然依赖进口，缺乏核心技术将严重制约我国半导体分立器件产业的健康发展。

2、资金壁垒

半导体分立器件产业涉及芯片设计、工艺制造、封装测试等全部环节，生产过程中需使用包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等工序所需的生产加工设备和测试设备。为确保产品质量，主要关键生产设备仍需进口，价格相对比较高。同时，为提升企业竞争实力，满足行业认证等要求，半导体分立器件企业在技术、资金、环保等方面的投入也越来越大。对于行业新进入企业来说，只有具备一定的规模实力才能与现有半导体分立器件企业展开竞争。

3、人才壁垒

半导体分立器件制造业属于技术密集型产业，需要大量高素质复合型的技术人才和操作人员，涉及物理、化学、精密机械、自动控制、光机电一体化等多个学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成。我国目前这方面的专业技术人才与实际需求尚有较大差距。

4、质量壁垒

半导体分立器件作为嵌入于电子整机产品内部的关键零部件，在电流、电场、湿度以及温度等外界应力激活的影响下，存在潜在的失效风险，进而将直接影响电子整机产品的质量和性能。因此，半导体分立器件企业在批量生产过程中，对产品良率、失效率等级及产品一致性水平等方面要求较高。为了实现上述目标，丰富的现场管理、长期的技术经验积累以及领先的生产加工和测试设备是确保产品质量性能可靠性的基本保障。行业新进入企业往往因缺乏较长时间的生产实践经验沉淀以及可靠的质量管理体系，较难达到相关质量控制要求。

5、市场壁垒

半导体分立器件作为电子信息产业中一种基础性的功能元器件，主要服务于中大型的下游厂商，包括节能照明、消费电子、PC、手机、汽车电子等。为了保证产品的品质及性能的稳定性，下游客户对于供应商有较为严格的认证条件，要求供应商除了具备在行业内领先的技术、产品、服务以及稳定的量产能力外，还须通过行业内认可的权威质量管理体系认证。

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