国内半导体行政主管部门及监管体制
相关报告
- 2014-2018年中国传感器芯片行业市场发展研究及投资咨询研究报告(2014-04-03)
- 2015-2020年中国LED驱动芯片模块行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2015-03-24)
- 2015-2019年中国LED芯片业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-14)
- 2014-2018年中国LED芯片行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2014-09-11)
- 2015-2020年中国芯片行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-31)
- 2015-2020年中国芯片模块产品行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-16)
- 2015-2019年RFID芯片项目商业计划书(2014-11-13)
- 2014-2018年中国存储器芯片行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2014-09-21)
- 2014-2018年中国网络通信芯片行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-09-21)
- 2016-2022年中国DVR芯片行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-11)
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，本公司所处行业为“C 制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，其主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，自律组织为中国半导体行业协会。
工信部主要负责拟定新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；拟定行业法律、法规，发布行政规章；制定行业技术标准、政策等，并对行业发展进行整体宏观调控。
中国半导体行业协会的职能主要为贯彻落实政府有关政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行；经政府有关部门批准，在行业内开展评比、评选、表彰等活动等。
工信部主要负责拟定新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；拟定行业法律、法规，发布行政规章；制定行业技术标准、政策等，并对行业发展进行整体宏观调控。
中国半导体行业协会的职能主要为贯彻落实政府有关政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行；经政府有关部门批准，在行业内开展评比、评选、表彰等活动等。
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-336-103141-1.html
上一篇：固定电话芯片情况介绍
相关资讯
- 夜视系统主要情况介绍(2016-08-05)
- 提升人机交互体验是触摸屏产品的核心价值(2014-06-15)
- 影响国内企业信息化行业发展的有利因素(2015-08-05)
- 南大光电（300346）：依托特种气体通用技术，挺进大半导体材料领域(2016-05-25)
- 拉卡拉从事第三方支付业务起步早、发展速度快(2016-06-23)
- MEMS传感器将向小型化、集成化、智能化的趋势演进(2016-09-30)
- 国内进入智能身份认证行业主要壁垒(2014-12-29)
- 我国多媒体信息系统行业产业链结构情况(2014-12-22)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
