国内电极箔行业技术发展趋势

您当前位置：首页 > 行业分析 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-01-04 16:48:49】【打印】【关闭】

相关报告

2015-2020年中国高压化成箔行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-01)
2015-2019版电极箔行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-04)
中国低压化成箔行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2018-08-15)
中国电极箔行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2018-08-12)
2015-2020年中国铝箔材料行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2015-03-16)
2015-2020年中国高压化成箔行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2015-03-16)
2015-2020年中国高压化成箔行业市场发展研究及投资前景分析报告(2015-03-16)
2014-2018年中国电极箔行业市场发展研究及投资前景分析报告(2014-09-12)
2015-2019年中国电极箔业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-04)
2015-2020年中国铝箔材料行业市场发展研究及投资前景分析报告(2015-03-16)

随着电子产品向轻、薄、短、小的方向发展，对铝电解电容器小型化和高性能化的要求越来越迫切，从而需要大幅度提高电容器用铝箔的比容，这成为铝电解电容器实现小型化的关键技术之一。为实现电容器的缩小体积、扁平化和SMD化，近年来我国在化成铝箔的高比容、高强度方面的加工技术方面取得了重大突破：①高纯度、高性能铝箔材料的采用使产品的腐蚀性能大大改善，同时形成的介质氧化膜的漏电流大大降低；②先进腐蚀和化成工艺的开发，使阴、阳极铝箔的比容量进一步增加，阳极箔的漏电流进一步下降。近十年来，低、中、高压化成铝箔的比容分别提高了50%以上，为缩小体积、降低成本创造了条件，而化成铝箔强度的提高也为电容器扁平化、整机薄型化创造了条件。在未来，高比容、高强度是电容器用铝箔发展的技术趋势。

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-336-105087-1.html

分享到：

上一篇：国内电极箔行业技术发展水平

下一篇：国内电极箔行业的周期性特征不断弱化

相关资讯