移动芯片技术相关情况介绍

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-04-16 15:18:09】【打印】【关闭】

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移动芯片是移动智能终端的关键器件。移动芯片包含了应用处理器、基带芯片、射频芯片、电源管理芯片和存储芯片。其中最重要的芯片是基带芯片（BP）和应用处理器（AP），二者结合在一起成为移动智能终端的CPU。

上图展示了基带芯片和应用处理器在CPU中的分工模式。其中，基带芯片负责通信协议/射频信号处理，是移动终端的基础通信模块。应用处理器负责运行操作系统和应用软件。这两类芯片也是当今移动终端芯片平台中最重要的部分。以下提及的移动芯片厂商指的是主要从事基带芯片和应用处理器设计、生产的企业。

从技术体系来讲，移动芯片主要分为ARM架构和X86架构。ARM架构是由ARM设计的32位精简指令集处理器架构。X86架构是Intel公司设计的复杂指令集处理器架构。

ARM：该公司不直接从事芯片制造，而是将其知识产权（IP）授权给其他移动芯片厂商。目前市场主流的移动设备，包括苹果的iPhone、iPad以及三星的Galaxy手机和平板电脑，都采用了ARM架构芯片。ARM2013年年报的数据显示，2013年基于ARM架构芯片全球出货量达到了100亿颗，全球超过95%的手机至少搭载一款ARM架构芯片。

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