国内集成电路封装测试行业市场竞争状况
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1995年之前国内半导体封装行业主体一直由无锡华晶、华越、首钢NEC等晶圆制造企业内部的封测线和江苏长电、南通富士通、华天科技等国内独立封测企业组成。但1995年以来，随着Freescale（飞思卡尔）、Intel（英特尔）、ST（意法半导体）、Renesas（瑞萨）、Spansion（飞索半导体）、Infineon（英飞凌）、Samsung（三星）、Fairchild（飞兆半导体）、NS（美国国家半导体）等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地，国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长，外资企业开始成为封装测试行业的主要力量。
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