国内集成电路封装测试行业市场竞争状况
相关报告
- 2015-2020年中国集成电路行业市场调查研究及投资发展分析报告(2015-06-11)
- 2016-2022年中国封装测试区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
- 2015-2020年中国集成电路用化学品行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2015-03-10)
- 2015-2019版集成电路行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-13)
- 2015-2020年中国集成电路用化学品行业市场发展研究及投资前景分析报告(2015-03-10)
- 2016-2022年中国集成电路行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
- 2014-2018年中国集成电路行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-01-19)
- 2016-2022年中国集成电路封装测试行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-11)
- 2016-2022年中国集成电路用化学品区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-10-26)
- 2015-2020年中国集成电路行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-07-31)
1995年之前国内半导体封装行业主体一直由无锡华晶、华越、首钢NEC等晶圆制造企业内部的封测线和江苏长电、南通富士通、华天科技等国内独立封测企业组成。但1995年以来，随着Freescale（飞思卡尔）、Intel（英特尔）、ST（意法半导体）、Renesas（瑞萨）、Spansion（飞索半导体）、Infineon（英飞凌）、Samsung（三星）、Fairchild（飞兆半导体）、NS（美国国家半导体）等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地，国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长，外资企业开始成为封装测试行业的主要力量。
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-336-145794-1.html
上一篇：全球前十大集成电路专业封测企业
下一篇：国内IC封装测试收入前10名企业
相关资讯
- 光纤预制棒进口价格上涨，国内光纤市场供不应求(2016-11-09)
- 我国视频监控下游产业结构情况(2015-04-14)
- 物联网、云计算、大数据、移动互联网等新技术的应用推动行业发展(2014-12-30)
- 摄像头成为差异化竞争关键节点(2016-06-29)
- 航空机电产品行业与上、下游行业之间的关系(2015-01-17)
- 部队与公共安全领域软件与信息服务行业与上游行业的关系(2014-06-07)
- 我国电信行业发展概况(2016-01-08)
- 新技术已经开始推动数字电视接收设备更新换代(2014-06-17)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
