国内进入集成电路封装测试行业的主要壁垒

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-05-28 16:44:14】【打印】【关闭】

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1、技术壁垒

集成电路封装测试行业属于技术密集型行业，摩尔定律反映了封装测试技术更新换代快的特征。半导体行业摩尔定律指出，单位面积芯片上集成的晶体管数每隔18个月增加一倍，其背后驱动力是行业对高性能、低功耗芯片的不断需求，并导致芯片不断小型化，同时从降低芯片流片成本、节约电路板空间考虑也要求芯片面积缩减。

封测企业需要不断进行技术创新、开发新产品才能适应市场变化，顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势。封装领域不断涌现出新兴封装类型以及先进封装技术，这对于封装测试企业在新产品的研发和测试方面提出了苛刻的要求，技术门槛越来越高。

此外，行业的技术壁垒还体现在工艺制程上，如对引线框的创新设计、金线改为铜线焊接技术、合金线焊接技术等，而技术和工艺的创新来源于企业长期的技术攻关和大规模的生产经验积累，对新进入者而言形成了较高的壁垒。

2、资金壁垒

集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，一方面封测企业为了确保产品高品质需要投入大量资金购买先进封装测试设备，如装片机、键合机、塑封机、自动切筋成型系统和检测设备等，这些设备大部分要从国外进口，价格昂贵；另一方面由于封装技术更新换代快，产品类型较多，需要封测企业持续地投入较多资金进行技术创新、产品研发和设备更新换代。

3、生产管理经验壁垒

集成电路封装测试行业竞争的关键要素是技术工艺创新和成本控制，对生产管理水平要求较高。由于封装测试行业产品种类繁多，企业为了节约投入、提高设备利用率，往往需在不同产品线共用设备，这就要求企业建立快速灵活的生产模式，在市场需求变化时迅速转换生产线、调试生产设备，快速组织不同类型产品的生产。在此基础上，企业还必须保证产品的质量和性能符合各项标准，这就对企业生产组织能力和质量控制水平提出了严格的要求。

此外，企业要想在行业中生存或建立竞争优势，必须在对封装测试的工艺流程深刻理解的基础上进行改良与创新，以提高生产效率和原材料利用率，降低生产成本，而快速组织生产线、工艺改良和创新都是建立在长期的生产实践的积累和管理经验的总结上，新进入者在短期内难以实现。

4、人才壁垒

我国集成电路产业起步较晚，本土人才培养和积累不足，懂技术和管理的人才比较稀缺。集成电路封装测试行业属于技术密集型产业，需要大量的新产品开发人才、工艺创新人才以及熟练的一线技术操作工人和生产管理人才。部分有技术优势和历史沉淀的封装测试企业可以通过内部的人才培养建立起稳固的人才队伍，保证企业技术创新和业务发展所需的人才资源，而新进入者从外部引进人才的难度较大。

5、认证壁垒

随着我国封装测试行业的逐步成熟，行业的竞争更加激烈，封装测试企业在取得客户尤其是大型客户或国外客户的订单时，需要经过严格的认证，包括对内部生产管理流程、质量管理体系的审查、公司产品可靠性和供货能力的评估等，认证时间短则数月、长则数年，新进入者难以在短期内形成销售规模。

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