印制电路板行业与上下游行业之间的关系
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PCB上游是生产所需的主要原材料,包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、铜/锡/镍、干膜、油墨等;下游包括计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等各类电子电器产品。

1、上游行业发展状况对本行业的影响
PCB生产所需的原材料种类较多,主要包括:覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、金属、油墨等。这些行业在我国都已得到较好的发展,无论是企业的数量和规模、交货及时性,还是其他配套服务都已能够充分满足PCB行业的发展需求。
在上游原材料中,覆铜板是制作PCB的基础材料,同时覆铜板仅应用于PCB的制造,因此两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技术和供应水平是PCB行业发展的重要基础,PCB的发展情况也会对覆铜板的需求和发展产生重要的影响。根据覆铜板行业协会(CCLA)的统计,2013年我国覆铜板产能为7.12亿平方米、产量为4.82亿平方米,其中刚性覆铜板产能5.92亿平方米、产量4.34亿平方米。2013年我国刚性覆铜板产值占全球产值的86.8%。我国覆铜板生产能力完全可以支持PCB行业的快速发展。近几年,我国覆铜板产量如下:2008-2013年我国覆铜板产量(亿平方米)

覆铜板价格透明度较高,价格波动主要受原材料成本变化和PCB市场需求两方面的影响。覆铜板生产企业集中度相对较高,具有一定的价格控制能力。整体而言,当PCB市场需求较好时,覆铜板企业具有较强的议价能力,可将成本压力传导给下游PCB厂商;但由于覆铜板用途单一,当PCB市场不景气时,PCB厂商也可以对覆铜板压价以保证产能的利用,形成一定的价格逆向传导。
铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料,铜箔的价格变动是覆铜板价格走向的主要驱动因素,铜箔的价格又与铜的价格变化密切相关。近几年的铜价呈现出较大的波动性,2009年-2011年上半年,铜价持续大幅上涨,给覆铜板和PCB生产企业带来了较大的成本压力,2011年下半年起铜价逐步回落。2010-2013年上海现货铜价格走势图(元/吨)

2、下游行业发展状况对本行业的影响
PCB下游为各类电子信息产品,下游行业主要从市场规模和技术要求两个方面对PCB行业带来重要影响。在市场规模方面,PCB市场需求状况与电子信息产业整体情况具有较强的一致性。近几十年来,全球电子信息产业飞速发展,产业规模大幅扩张,极大地带动了PCB行业的发展。长期来看,国内外电子信息产业规模仍将保持不断增长的趋势,从而给PCB行业带来广阔的市场发展空间。
在技术方面,PCB行业的技术水平和电子产品制造的技术水平具有相互促进的作用。电子产品的技术水平、技术要求及技术发展趋势将会推动PCB行业技术水平的发展,并带来PCB产品需求结构的变化。比如,现有电子产品的整体技术水平和性能特征决定了当前PCB市场以多层板为主的产品格局,而电子产品短、小、轻、薄的发展趋势则推动了PCB产品向的高精度、高密度发展趋势。
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