国内半导体产品设计行业壁垒

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-07-11 17:54:59】【打印】【关闭】

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半导体设计行业属于技术和资本密集型相结合的行业，对产业化运作有着很高的要求。因此，半导体设计行业主要在技术、市场、资金规模、人才方面存在较高的进入壁垒，具体如下：

（1）技术壁垒

首先，TVS、MOSFET以及电源IC等电子产品对可靠性、稳定性、集成度等性能指标有较高的要求。一些比较复杂的系统，需要半导体设计公司提供从芯片、应用电路到系统软件等全方位的技术支持。半导体设计公司既需要熟练掌握各种元器件的应用特性和配套的软硬件技术，也需要熟悉产品应用的技术背景、系统集成接口、生产工艺、现场环境等各种关键特性，这些都以技术积累和行业经验为基础。

其次，半导体的设计和生产技术发展迅速，在芯片产品的开发和生产过程中，半导体设计公司只有紧密追踪国际上先进技术和工艺的发展趋势以及能够获取的生产资源，针对工艺进行优化设计和生产安排，才能在竞争中占据优势，实现产品的既定市场目标。

另外，TVS、电源IC芯片新产品面世时的高利润会吸引大量竞争者，半导体设计公司能否在后续竞争中胜出或保持优势，关键能否持续地进行技术创新并形成差异化的产品，这就要求企业拥有自主核心技术，并具有强大的持续创新能力和产品应用设计能力。

上述因素都对新进入者形成一定的技术壁垒。

（2）市场壁垒

大部分产品的终端客户为国内知名手机厂商。随着手机等电子产品市场竞争的日趋激烈，手机厂商对电子元器件要求越来越严格，新产品在其量产前必须经过较长时间的相关检测、评审或测试。对客户而言，产品定型之后若更换，则需要重新进行新一轮完整的设计、测试、试生产过程，供应商会面临一系列风险。因此，拥有丰富行业经验，且能为客户提供个性化服务的企业在市场竞争过程中能占据一定的优势，将对新进入者形成了一定的市场壁垒。

（3）资金和规模壁垒

半导体设计行业涉及芯片设计、芯片制造和封装测试等环节，为提升企业竞争实力，满足行业认证等要求，半导体设计企业在技术研发方面的资金投入也越来越大。

半导体设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能获得生存和发展的空间。以芯片研发阶段的掩膜环节为例，0.18μm的掩膜费用约为5-10万美元，0.13μm的掩膜费用约为15-20万美元，65nm的掩膜费用更高达60-80万美元左右。不同的芯片需要不同的掩膜，这要求企业在研发阶段就必须投入大量资金，以支持后期开发。

企业规模方面，半导体设计行业量产标准较高，存在高门槛的规模经济标准。芯片产品单位售价通常较低，但芯片研发投入极大，因此企业研发的芯片产品市场销售数量需要高达几十万颗甚至上百万颗才能实现盈亏平衡。由于电子产品市场变化快、半导体设计研发周期长及成功的不确定性较大，经常会出现产品设计尚未完成企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的要求等局面。因此，资金和规模是本行业的重要壁垒。

（4）人才壁垒

半导体设计行业属于技术密集型产业，高素质的经营管理团队和富有技术创新力的研发队伍是企业核心竞争力的体现。目前，国内半导体设计行业专业人才较为匮乏，虽然近年来专业人才的培养规模不断扩大，但仍然供不应求，难以满足行业发展的需要，而行业内具有丰富经验的高端技术人才更是相对稀缺，且较多集中在少数领先厂商。因此，人才聚集和储备的难题将成为新入企业的重要壁垒。

（5）产品质量壁垒

半导体作为内嵌于电子产品中的关键零部件，在电流、电场、湿度以及温度等外界应力激活的影响下，存在潜在的失效风险，进而影响电子整机产品的质量性能。因此，在半导体产品大批量生产过程当中，对产品良率、可靠性、稳定性、失效率等级及产品一致性水平等要求较高。实现精益化生产、拥有先进的生产设备、精细的现场管理以及长期的技术经验沉积是确保产品质量性能可靠性的重要保障。行业新进入者由于缺少长期的生产实践经验积累以及成熟的质量管理体系，较难达到相关质量控制要求。

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