半导体行业与上下游之间的关联性情况
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1、上游环节
半导体供应商环节资本和技术相对较为密集,门槛较高,所以在半导体的供应端,原厂数量少,市场份额高度集中。根据美国市场调查公司HIS和ICInsights公布的全球半导体市场份额数据显示,2014年全球半导体供应商集中度进一步提高,前二十大半导体厂商的市场份额合计为77.3%,其中前十大半导体厂商的市场份额合计为60.9%。
2014年,全球前20家半导体(包括集成电路、光电器件、分立器件和传感器)厂商有9家总部设在美国,日本、台湾及欧洲各3家,韩国两家,在区域性来看涵盖较为广泛。前20家中有三家是纯晶圆代工(台积电、GlobalFoundries与联华电子)、五家无晶圆(Fabless)公司。前四大半导体供应商的商业模式都不同。英特尔本质上是纯晶圆整合元件制造商(IDM),三星是垂直整合IC供应商,台积电是纯晶圆代工厂,高通则是无晶圆公司。
2、下游环节
半导体产业下游应用领域十分广阔,包括消费电子(尤其是手机、平板)、电脑、汽车、安防、网络通信、家用电器、工业军事、航天航空等。从使用量来看,消费电子、计算机和网络通信一直是半导体的前三大应用领域,其中消费电子领域近几年增长最快。
手机行业是近年半导体下游应用中增长最快的领域,而公司的下游客户大部分为国产手机厂商。
近年来,随着移动互联网的发展,智能手机销量迅猛增长。中为咨询表示,2014年智能手机终端总销量总计12亿部,较2013年增长28.4%,占全球手机销量的三分之二,与此同时,我国智能手机消费呈现爆发增长态势。2014年,中国智能手机出货量为4.207亿部。市场在2014年第四季度出现回暖,四季度智能手机出货量同比增长19%,较三季度11%的同比增长率有所提高。IDC预计,2015年中国智能手机市场同比增长率接近10%。智能手机出货量的增长,尤其是国产智能手机出货量的增长将对公司产品销售产生积极影响。
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