国内主要手机厂商产品委托设计及制造外包具体情况
相关报告
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业市场发展研究及投资前景分析报告(2015-03-24)
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-31)
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-14)
- 2016-2022年中国半导体被动件行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
- 2015-2019年中国半导体分立器件业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-13)
- 2016-2022年中国电源管理IC区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-06-11)
- 2015-2020年中国半导体结构器件行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-16)
- 2015-2019年中国半导体分立器件企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-13)
- 2015-2020年中国半导体被动件行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-16)
手机行业的特点是终端厂商并不一定自行设计或生产,很多时候将方案设计和生产外包给OEM/ODM厂商。与分销商直接打交道的环节多是OEM/ODM厂商,国内主要手机厂商产品委托设计及制造外包具体情况如下:


本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-336-158471-1.html
相关资讯
- 国内电网信息化行业的上下游关系及影响(2015-01-20)
- 硬盘领域工业铝挤压材应用发展状况(2014-07-07)
- 国内嵌入式计算机行业发展的有利与不利因素(2015-07-06)
- 手机端指纹识别:指纹识别硬件价跌量涨,NFC支付形成新推力(2016-10-28)
- 中国人均网购仓储占有量低、提升空间大(2016-09-28)
- 2008年-2015年(预测)全球MCU市场规模及增长率(2014-08-08)
- 考勤:指纹当道,人脸实现技术突破(2016-10-28)
- 工信部:中国5G基础研发分三阶段,未来三年进行(2016-07-28)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》



