薄型载带在表面贴装技术中的应用情况

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-07-27 11:01:27】【打印】【关闭】

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电子元器件薄型载带是伴随着电子元器件表面贴装技术（SMT）产生和发展起来的。在上个世纪，表面贴装技术的出现使得电子产品发生了巨大的变革。目前绝大多数印刷电路板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小印刷电路板体积的生产技术。表面贴装技术被广泛采用，促进了表面贴装元器件的发展，原先的插孔式元器件已经逐步被表面贴装元器件取代。此外，人们对于手机、电脑等电子产品的小体积、多功能要求，促成了表面贴装元器件向着高集成、小型化方向发展。表面贴装元器件在生产、运输、封装等环节中都需要载带系统，一方面是起到电子元器件的保护作用，另一方面是对电子元器件进行有序排列便于其在表面贴装机上进行高速自动化封装，因此从保护、经济、容量等多方面的考虑，载带系统都颇具优势。薄型载带在表面贴装技术中的应用如下图所示：