片式元器件及表面贴装技术的兴起
相关报告
- 2015-2020年中国电工胶带行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-07-20)
- 2015-2020年中国橡胶胶带行业市场主要领域调查分析报告(2015-10-14)
- 2015-2020年中国电子胶带制品行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-14)
- 2015-2020年中国电子胶带制品行业市场调查研究及投资发展分析报告(2015-06-11)
- 2015-2020年中国胶带行业市场调查研究及投资发展分析报告(2015-05-22)
- 2014-2018年中国胶带行业市场全面深度调查研究及投资研究报告(2014-01-20)
- 中国电工胶带行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2018-08-10)
- 2015-2020年中国电工胶带行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-06-02)
- 2015-2019版电子胶带制品行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-13)
- 2015-2019年中国胶带企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-10-23)
随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面贴装技术（SMT）应运而生，由于片式元器件外型的标准化、系列化和焊接条件的一致性，以及先进的高速贴片机的不断诞生，使得表面贴装的自动化程度不断提升，生产效率大大提高。目前绝大多数印刷电路板（PCB）或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术，并且促进了片式元器件的发展，原先的插孔式元器件被片式元器件取代已成大趋势。
片式元器件是无引线或短引线的新型微小元器件，它适合于在没有穿通孔的印制板上安装，是表面贴装技术（SMT）的专用元器件。与普通元器件相比，片式元器件可以直接安装在印刷版上，所有焊点均在一个平面上。一般来说，片式元器件具有如下特点：
A、片式元器件尺寸小、重量轻，安装密度高，体积和重量仅有前者的60%左右；
B、可靠性高，引线短，能牢固地贴焊在印刷板表面，可抗振动和冲击；
C、高频特性好，降低了寄生电容和电感，增强了抗电磁干扰和射频干扰能力；
D、易于实现自动化，组装时无需在印制板上钻孔，无剪线、打弯等工序，易形成大规模生产。
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-336-160205-1.html
上一篇：电子元器件的发展历程
下一篇：载带系统在表面贴装技术中的重要性
相关资讯
- 2013年度云南地区电信业务规模及结构分析(2014-03-15)
- 军民融合带来军工电子新机遇(2016-08-23)
- 政策频繁出台，助推智能仪表发展(2017-03-31)
- 3C终端品牌集中度提升，自动化率提升满足3C制造的产能要求(2016-09-05)
- 国内移动游戏行业的主要参与者包括三种类型的企业(2015-01-12)
- 国内印制电路板行业经营模式(2015-06-15)
- 全球小批量板主要产品进口国的有关政策(2015-08-06)
- 高端热敏纸市场发展前景广阔(2015-05-07)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
