片式元器件及表面贴装技术的兴起
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随着电子产品向着小型化、薄型化的发展,表面贴装技术(SMT)应运而生,由于片式元器件外型的标准化、系列化和焊接条件的一致性,以及先进的高速贴片机的不断诞生,使得表面贴装的自动化程度不断提升,生产效率大大提高。目前绝大多数印刷电路板(PCB)或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术,并且促进了片式元器件的发展,原先的插孔式元器件被片式元器件取代已成大趋势。

片式元器件是无引线或短引线的新型微小元器件,它适合于在没有穿通孔的印制板上安装,是表面贴装技术(SMT)的专用元器件。与普通元器件相比,片式元器件可以直接安装在印刷版上,所有焊点均在一个平面上。一般来说,片式元器件具有如下特点:
A、片式元器件尺寸小、重量轻,安装密度高,体积和重量仅有前者的60%左右;
B、可靠性高,引线短,能牢固地贴焊在印刷板表面,可抗振动和冲击;
C、高频特性好,降低了寄生电容和电感,增强了抗电磁干扰和射频干扰能力;
D、易于实现自动化,组装时无需在印制板上钻孔,无剪线、打弯等工序,易形成大规模生产。
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