PCB的分类情况介绍
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按照不同的分类方法，可以将PCB分为不同的种类，具体情况如下：
（1）按客户不同阶段的需求划分
根据客户不同的需求阶段，PCB可分为样板和批量板。批量板按照单个订单面积的大小，又可细分为小批量板和大批量板。
（2）按层数划分
按照层数划分，PCB可分为单面板、双面板和多层板。单面板是指在绝缘基板上仅一面具有导电图形的PCB，只有设计技术要求很低的电路才使用。
双面板是指绝缘基板的两面都有导电图形的PCB，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。
多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB，层间有绝缘介质粘合，并有导通孔互连。多层印制电路板的层数通常为偶数。
（3）按基材柔软度划分
按基材柔软度划分，PCB可分为刚性板、挠性板和刚挠结合板。刚性板是指以刚性基材制成的，具有一定强韧度的印制电路板。挠性板，也称柔性板，是指利用挠性基材制成，并具有一定弯曲性的印制电路板。
刚挠结合板是刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。
（4）按技术方向划分
按技术发展方向，业内将PCB分为单面板、双面板、挠性板、HDI板和特殊板等主要细分产品。
单面板、双面板、挠性板的介绍如前所述。
1）HDI板
HDI是印制电路板技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造（Build-up）。HDI板的生产工艺精度要求高，生产设备以及板材等也与普通印制电路板有所不同。按照HDI的工艺阶数，即埋盲孔的分布情况，可分为一阶HDI板、二阶HDI板、二阶以上HDI板。
HDI板的优点是轻、薄、短、小，这些特点可增加线路密度，有利于先进封装技术的使用、可使信号输出品质有较大提升，使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善，还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。
HDI板目前不仅广泛应用于手机、笔记本、数码相机等消费类电子产品行业中，在通信设备、工业控制、医疗仪器、航空航天、安防电子等行业的应用也快速增长。大力发展HDI技术是我国PCB行业重点鼓励发展方向之一，随着技术进步、以及设计能力和理念的提升，国内未来HDI的市场需求将快速增长。
深圳市崇达电路已经开发出三阶HDI产品，并获得了相关专利，HDI板是深圳市崇达电路未来的重点发展方向之一。
2）特殊板
特殊板一般是指根据不同产品的用途所采用的一些特殊PCB板，主要包括：厚铜板、高频板、铝基板、IC载板等。其中：
厚铜板一般是指铜厚在4oz/平方英寸以上的PCB。厚铜板由于铜厚可以承载大电流及高电压，同时具有较高的散热性能，因而广泛应用于工业电源、医疗设备电源、军工电源、发动机设备等。目前，深圳市崇达电路生产的特殊板主要以厚铜板为主。
高频板是指使用特定的高频基材覆铜板生产出来的PCB，主要应用于高频信号传输或高速逻辑信号传输的电子产品中。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板，其结构主要分为电路层、导热绝缘层和金属基层。铝基板具有极好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，主要应用在产生热量较大的电路上，例如汽车点火器、电源控制器等。
IC载板是用于装载集成电路芯片的PCB。这类载板按所载芯片集成度不同，有双面板、多层板和挠性板等。按照一块基板上装载芯片数的不同又有单芯片封装载板和多芯片封装载板。
（5）其他分类
根据基板材质不同，PCB还可分为：纸基材铜箔基板（一般单面板较常采用）、复合基板、玻纤布铜箔基板、陶瓷基板、金属基板（铝基覆铜板应用较广）、热塑性基板等。
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