导热器件工作原理情况介绍

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-08-06 15:03:43】【打印】【关闭】

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电子产品的性能越来越强大，而集成程度和组装密度不断提高，导致其工作功耗和发热量的急剧增大，这意味着能否有效散热变得比以往更为重要了，这一趋势为导热材料的发展提供了机会。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。根据热的传递方式，散热系统可以由风扇、散热片和导热界面器件组成。其工作原理以普通的CPU风冷散热器为例，CPU散热片通过导热界面器件与CPU表面接触，CPU表面的热量传递给导热CPU散热片，散热风扇产生气流将CPU散热片表面的热量带走。

导热界面器件功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙，提高导热效率，通常用于通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装等领域。未采用导热界面器件时，因为发热元件与散热元件表面的微观不平度，使两者之间的有效接触面积，大部分被空气隔开，不能有效散热，影响产品的工作稳定性及使用寿命。采用导热界面器件能实现热的有效传递，提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。采用及未采用导热界面器件的散热效果图如下：