国内电磁屏蔽及导热器件行业技术发展水平及趋势

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-08-06 15:15:12】【打印】【关闭】

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我国从上世纪50年代开始研究和应用电磁屏蔽材料，最初的开发研究主要是集中在解决抗静电问题上。直至2000年以后，随着我国电子产品制造业的发展，电磁屏蔽及导热技术才开始普遍应用于电子产品。

1、电磁屏蔽器件的技术水平与发展趋势

电磁屏蔽器件的技术水平主要由其材料的发展主导。电磁屏蔽是利用屏蔽材料阻隔或衰减被屏蔽区域与外界的电磁能量传播，其原理是屏蔽材料对电磁波进行反射和吸收，材料的电导率、磁导率及材料厚度是屏蔽效能的三个基本因素。我国屏蔽材料的性能及新型复合型材料的开发与国外先进水平还有一定的差距。按照材料的制备工艺划分，电磁屏蔽器件材料可以分为金属类电磁屏蔽材料、填充类复合屏蔽材料、表面敷层屏蔽材料和导电涂料类屏蔽材料，未来的技术发展，电磁屏蔽材料将往导电性能好、加工工艺简单、性价比高、适合大批量生产等方面发展。

金属类电磁屏蔽材料，包括铍铜簧片，不锈钢簧片等产品使用材料，将向更加薄、能直接成型，避免使用硫酸等溶解较厚材料的减薄工艺方向发展。

填充类复合屏蔽材料，包括导电塑料器件和导电硅胶器件使用材料。导电塑料主要使用不锈钢粉和不锈钢纤维进行填充，因为高昂的成本使得镀金属纤维及其复合材料的应用推广较为缓慢，伴随着国内外大量研究工作的投入，镀铝玻璃纤维已经被成功的应用于改性的塑料导电材料、抗静电材料、电磁屏蔽材料以及特种导电混纺织物。镀铝玻璃纤维具有优异的电磁屏蔽性能，如易成型、良好的导电性、生产工艺简单、成本低、周期短、减少消除热点和可大批量生产等优点，同时还具有良好的力学特性，实现了结构功能一体化，未来将逐渐被广泛应用。导电硅胶将采用更耐特殊环境的导电填料、三元乙丙橡胶（EPDM）和氟橡胶等基材。

表面敷层屏蔽材料，包括导电布衬垫等使用材料，导电布衬垫将被更薄的原料布和性能更好的泡棉替代，同时又能满足高温度和高可靠性的需求。导电涂料类屏蔽材料，导电涂料类屏蔽材料将采用碳素系导电粉等材料，利用其高导电和高分散结构的性能，满足产品的导电性能和成本的要求。

除此以外，其它一些屏蔽材料如新机理的屏蔽材料也在探索之中。如发泡金属屏蔽材料、纳米屏蔽材料和本征导电高分子材料，依靠本身良好的导电性达到电磁屏蔽的目的。

2、导热界面器件的技术水平与发展趋势

导热界面器件的导热性能主要由填充的导热填料决定。目前，有机硅领域中所使用的导热材料有氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼和碳化硅等，尤其是以微米氧化铝和硅微粉为主体，纳米氧化铝和氮化物为高导热领域的填充粉体，而氧化锌大多作为导热膏（导热硅脂）填料用。

国内此类填料的生产工艺与国外比相对落后，针状和柱状导热填料微粉一致性有待提高，尤其是球形导热填料微粉具有产品粒径大、表面积小、填充率高和不易增粘的缺点，高档导热材料基材目前基本依靠进口。

随着技术的不断进步，复合型材料的开发和工艺的改进，我国的导热相表材料、导热硅脂、导热填充胶和导热凝胶材料将得到进一步的发展。

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