半导体级硅片是电子信息产业中最基础的原材料之一

您当前位置：首页 > 行业分析 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-08-08 17:41:41】【打印】【关闭】

相关报告

2014-2018年多晶硅项目商业计划书(2014-10-15)
2014-2018年中国多晶硅业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-10-15)
2014-2018年中国多晶硅企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-10-15)
2015-2020年中国多晶硅行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-06-30)
2015-2020年中国多晶硅行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-29)
2015-2020年中国多晶硅行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-29)
2014-2018年中国多晶硅行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-09-17)
2015-2020年中国多晶硅行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-06-30)
2014-2018年中国多晶硅行业市场发展研究及投资前景分析报告(2014-09-17)
2015-2020年中国多晶硅行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-05-15)

半导体级硅片是电子信息产业中最基础的原材料之一，用于制造集成电路和半导体分立器件，并最终应用于消费电子、通信、精密电子、汽车电子、工业自动化等各种电子信息产品领域。半导体级硅片按尺寸大小可以分为1英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等。半导体级硅片制造业较太阳能级硅片制造业更为成熟，主要受宏观经济周期影响，行业波动幅度相对较小。半导体产业链