电子计算机制造行业技术水平及技术特点
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笔记本电脑零组件行业的技术水平集中体现在生产装备的先进性、生产工艺规程的可靠性方面。
（1）笔记本电脑键盘薄膜开关线路板
MTS制造工艺流程较长，涉及约20道工序，对生产线上设备、人员协调配合提出了很高要求，生产效率的提升需以企业较强的资金实力、管理能力、工艺设计能力为基础。行业技术水平主要体现在生产工艺、机械设备、管理水平等方面：
生产工艺：生产工艺的水准、生产流程的设计与控制直接影响着产品的品质，是产品能够顺利生产的关键，更是产品生产成本控制的保障。MTS主要技术指标是导电线路的线宽、线间距，线宽越窄，起导电作用的银浆的用量越低，MTS的生产成本越低，产品竞争力越强；线间距越窄，排布同样导电线路所需面积越小，连接器越小。
机械设备：机械设备水平直接决定着企业的生产效率和产品品质，机械设备的自动化程度直接决定着企业劳动力成本的高低。此外，很多情况下，企业需要根据产品特点和生产状况对机械设备加以改进，以实现下游客户的定制化需要，这要求企业积累一定的生产经验，拥有一定的技术储备。
管理水平：管理水平也是生产能力的衡量因素之一，优秀的管理机制能够严格地控制生产过程，实现机器设备与操作人员在生产线上的高效结合、各道生产工序的有效配合，确保产品质量稳定，从而降低生产成本。快速、准确的客户响应、高品质的客户服务，也需要高水平和高效率的管理。目前，信息技术已经开始应用在管理领域，传艺科技已经开始实施ERP系统，成效逐渐显现。
（2）笔记本电脑等消费电子产品所用柔性印刷线路板
FPC市场需求主要来自于笔记本电脑、手机、数码相机、LCD显示屏等消费电子产品。终端产品向高端化、小型化的发展，推动了我国FPC企业开发更薄、更轻和布线密度更高的产品以部分替代原来的PCB产品，FPC在整个消费电子产品行业的应用比例也将越来越高。
FPC生产制造中具体技术参数包括：线宽和线距、孔径、柔韧性、层数等。随着生产工艺、生产设备的改进，FPC也正在向高密度、超精细、多层化方向发展。
FPC的生产过程本质是在PI膜上镀铜箔形成挠性覆铜板FCCL，再在FCCL上覆盖PI膜，然后进行蚀刻显露出电路。PI和FCCL是生产FPC过程中重要的基材。基材的选择和使用一定程度决定了FPC产品的使用成本、寿命、性能。
目前国内FCCL生产中，中高端FCCL仍以使用日本厂家的电子级PI薄膜为主，日本PI薄膜生产企业提供的PI薄膜占中国需求量约1/3。我国是FPC生产大国，而为其配套的电子级PI薄膜制造水平却相对落后。
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