全球集成电路设计业的发展概况及规模

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早期的集成电路行业以生产为导向，制程工艺为核心关键要素。随着技术的进步和市场的不断变化，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，已经逐渐由原来“大而全”形式的产业演化成目前“专而精”的多个细分子产业。在传统IDM公司继续发挥较大作用的基础上，芯片产业结构进一步专业化细分成为一种趋势，形成了设计业、制造业、封装和测试业独立成行的局面。其中，集成电路设计行业具有更接近和了解市场、更具创新性的特点，作为集成电路行业高增值环节，在整个集成电路行业中的比重逐步加大。近年来，全球芯片产业的发展越来越显示出产业链细分和模式多元化的活力。

自1958年美国德州仪器有限公司发明集成电路以来，整个集成电路产品的发展经历了从板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在此历史过程中，世界集成电路产业为适应技术的发展和市场的需求经历了三次变革，集成电路设计业脱颖而出成为集成电路行业的“龙头”：

①第一次变革：以加工制造为主导的集成电路产业发展的初级阶段。

20世纪70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期集成电路制造商在集成电路市场中开始扮演主要角色，集成电路设计只作为附属部门而存在。这时的集成电路设计和半导体工艺密切相关，主要以人工为主。集成电路产业处于以生产为导向的初级阶段。

②第二次变革：Fabless模式的崛起。

20世纪80年代，随着微处理器和计算机的广泛应用和普及（特别是在通讯、工业控制、消费类电子等领域），集成电路产业已开始进入以客户为导向的阶段，此时，集成电路的主流产品为微处理器、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。由于客户个性化需求日益增多，同时集成电路设计软件EDA工具发展以及芯片微细加工技术的进步等客观条件已建立，设计过程开始独立于生产过程而存在，无生产线的集成电路设计公司与晶圆代工厂相结合的Fabless模式开始成为集成电路产业发展的新模式。

③第三次变革：以集成电路设计为龙头、“三业分离”的产业新格局。

90年代，随着互联网的兴起，集成电路产业跨入以人才知识竞争、密集资本竞争为导向的新阶段。绝大多数厂商意识到，IDM模式并不完全有利于自身的发展，“分”才能精，“专注”才成优势。于是，集成电路产业结构向高度专业化转化，逐步形成了设计业、制造业、封装测试业相互独立的局面。近年来，

全球集成电路产业的发展越来越显示出这种结构的优势，特别是2000年以来，世界半导体工业的增长速度已无法达到从前的增长值，若再仅依靠高投入提升工艺，追求大尺寸硅片，通过大生产来降低成本推动增长，将难以为继。而集成电路设计企业更接近和了解市场，通过不断创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的基础上积累资本并作出新投入，为整个集成电路产业的增长注入了新活力，并带动了整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计业成为了集成电路产业的“龙头”。

集成电路设计业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力，自2001年以来，集成电路设计业保持了年均近20%的增长速度，增速几乎是产业整体增速的10倍，其在整个半导体产业中的地位也随之快速蹿升。即使在2009年金融危机时期，全球设计业实现了1.28%的增长，2010年在市场复苏的带动下实现了23.22%的增长，2011年在全球经济增速放缓的情况下也仍实现了10.61%的增长。截至2014年，全球集成电路设计企业的营业收入规模为1,068.4亿美元，比2013年增长13.3%。2008-2014年全球集成电路设计产业市场规模和增长率