国内进入模拟芯片行业的主要障碍
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(1)技术壁垒
模拟芯片设计业具有较高的技术壁垒,该等技术通常依靠设计企业的长期摸索和实践积累,逐步形成各自核心竞争力。模拟芯片的设计需要企业具备强大的综合设计能力,包括对器件物理特性的掌握和理解、拓扑结构的设计技巧以及布图布线的设计能力等,往往需要5年以上的时间积累。此外,企业能够在竞争中胜出并保持优势,有赖于其持续的技术创新以及契合市场需求的高性能产品的持续推出。因此,是否拥有卓越的产品设计技术,能否紧跟模拟芯片设计行业的高速发展以及强大的持续创新能力是进入本行业的一大壁垒。
(2)人才壁垒
集成电路设计属于知识密集型行业,拥有优秀的技术研发和销售团队是企业得以成功的重要因素之一。与数字芯片设计的规范化、抽象化不同,模拟芯片的研发人员不仅需要掌握集成电路设计所需的基础知识,还需要了解模拟芯片设计相关领域的技术细节,因此模拟芯片设计人员的经验积累程度对所设计产品的技术水平和整体性能起到了至关重要的作用,其一般要拥有五至十年设计经验才能够独立完成芯片设计。此外,市场销售人员由于肩负着与终端厂商就技术细节在售前和售后持续沟通的使命,所以其在模拟芯片领域的专业技术背景和相关销售经验也不可或缺。随着本行业不断迅速发展,有经验和技术的高端人才的需求缺口日益扩大,能否吸引优秀的研发、市场和销售人才成为进入本行业的主要障碍之一。
(3)市场壁垒
经过多年发展,我国集成电路设计行业逐渐进入平稳增长的相对成熟阶段,在集成电路芯片应用的各细分市场,客户对自己认可的芯片品牌已形成一定的忠诚度。尤其在模拟芯片领域,整机客户对产品的稳定性、可靠性、一致性要求较高,对模拟芯片的认证要求严格、认证周期较长,且比较注重芯片厂商产品的多样性、齐套性以及后续延展性,因此通常会认可技术先进、产品质量可靠、种类丰富且持续开发能力强的领军企业,行业的新进入者通常难以在短期内取得客户认可,突破现有的市场竞争格局。
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