集成电路测试是集成电路产业链中非常重要的一环

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-02-18 16:46:09】【打印】【关闭】

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半导体产业主要包括集成电路（IntegratedCircuit，简称IC）和分立器件两大类，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心，占整个半导体行业规模的80%以上。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。

集成电路的生产和制造需要经过芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要阶段。集成电路产品开发的成功与失败、产品生产的合格与不合格、产品应用的优秀与不良均需要严格的验证与测试，因此测试是集成电路产业链中非常重要的一环，并贯穿于芯片设计、晶圆制造和封装测试全过程。

集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试：

（1）设计验证

芯片设计验证属于原型测试，是指芯片设计完成后、大批量生产前的样品检测。在设计验证中，要测试芯片的功能和性能指标值、分析设计和加工工艺对电路性能的影响、探讨电路内部节点的故障并反馈给设计者和制造加工厂，以改进设计方法和工艺流程。

（2）晶圆检测

晶圆测试（WaferTest）属于生产测试，也称为CP（CircuitProbing）测试或中测，是运用探针台和测试机对批量生产出的晶圆进行测试，通过探针对晶圆上每个独立的集成电路单元上的引线（Pad）接触，直接对晶粒输入信号或侦读输出值，对芯片上的每颗晶粒逐一进行检测，筛选出不良品并进行标识从而使其不进入后续的封装。测试完成后形成测试报告，反馈给设计公司或制造企业进行分析，以作为未来设计效能与良率提升的参考依据。

（3）成品测试

成品测试又称为FT（FinalTest）测试或成测，是指完成封装工艺流程后通过分选机和测试机对成品进行电参数性能测试，以验证封装过程的正确性并保证每颗成品出厂前能够达到设计规范要求的性能和功能。由于经过FT测试之后，成品即销售给下游应用端客户，因此FT测试通常执行比CP测试更为严格和复杂的测试标准。

无论哪个阶段，要测试电路必须完成两个步骤，一是将芯片与测试机的各种连接线正确连接，二是要对芯片施加各种信号，通过分析芯片的输出信号，获取芯片功能和性能指标值。分选机和探针台系将芯片与测试机进行连接并实现集成电路批量自动化测试的专用设备，其中设计验证和成品测试环节需要分选机（Handler）的协作，晶圆检测环节需要探针台（Prober）的配合。

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