全球及中国半导体产业领域高纯溅射靶材应用情况

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-03-02 10:16:53】【打印】【关闭】

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高纯溅射靶材是伴随着半导体工业的发展而兴起的，集成电路产业成为目前高纯溅射靶材的主要应用领域之一。随着信息技术的飞速发展，要求集成电路的集成度越来越高，电路中单元器件尺寸不断缩小。每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，一般在5N（99.999%）以上。

受困于2008年爆发的金融危机，全球半导体市场2009年陷入全面衰退中，2009年，全球半导体销售额仅为2,263.1亿美元，同比下降8.90%。此后，受益于各国推出的宽松货币政策和经济扶植措施，全球半导体市场在遭遇经济危机后迅速反弹，2010年全球半导体市场总销售额约为2,983.2亿美元，较上年同期上涨31.82%。2011-2014年，全球半导体市场保持平稳增长，年均复合增长率为3.88%，2014年销售额达到3,358.0亿美元。总体来看，近年来全球半导体市场仍然处于整体平稳上升阶段，预计到2015年，全球半导体市场规模将攀升至约3,580亿美元。全球半导体市场销售规模及预测情况

随着智能手机、平板电脑、汽车电子等终端消费领域对半导体需求的持续增长，尤其是消费电子产品与互联网、移动互联网的紧密结合，导致手机、平板电脑、智能电视等网络接入终端产品的应用面持续扩大，从而进一步提升半导体市场容量，预计全球半导体市场在未来将保持持续增长的态势。由于半导体行业所需溅射靶材品种繁多，且每一种需求量都较大，稳定的下游市场增速将有力地促进溅射靶材销售规模的扩大。

国际半导体设备与材料协会（SEMI）2014年4月公布统计数据：2013年全球半导体材料销售额为434.6亿美元，其中晶圆制造材料销售额为227.6亿美元，封装材料为207亿美元。在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.3%。2014年全球半导体用溅射靶材销售额为11.6亿美元。2011-2014年全球半导体用溅射靶材市场规模

随着国内电子产品制造业的飞速发展，我国半导体产业市场潜力巨大。经过多年的引进和大规模投资，我国现已初步形成了从设计、前工序到后封装的产业轮廓。在全球半导体市场整体增长的带动下，我国半导体市场步入高速增长轨道。我国半导体市场规模从2006年1,727亿元增加到2013年的3,873亿元，增幅达124.26%，在此期间内年均复合增长率约为12.23%，预计到2015年，我国半导体市场规模将达到约4,750亿元。我国半导体市场规模情况

中国半导体产业的持续发展也为半导体制造材料市场的发展奠定了良好的基础。2013年，我国半导体制造材料市场规模达到485.34亿元，较2011年上涨了22.0%。预计到2015年，市场规模将达到619.57亿元。其中，2014年，我国集成电路用溅射靶材市场规模为11.3亿元，较2011年上涨了36.1%，预计到2016年将达到14.8亿元。

随着国产溅射靶材的技术成熟，尤其是国产溅射靶材具备较高的性价比优势，并且符合溅射靶材国产化的政策导向，我国溅射靶材的市场规模将进一步扩大，在全球市场中有望获得更多客户的认可，市场份额进一步提高。我国半导体芯片用溅射靶材市场规模及预测情况