中国集成电路行业技术水平及技术特点

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-03-21 11:12:43】【打印】【关闭】

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1、行业技术水平

当前我国集成电路产业技术与国际相比仍然相差2代以上，时间跨度达到5年之久，产业技术和产业结构升级迫在眉睫。随着对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成，紫光将成为全球第三大手机芯片供应商，我国IC设计业实力将得到进一步提升。随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及国内资本对国外资本的并购步伐提速的带动下，技术与国际同歩发展，产业呈稳定增长趋势10。2014年，全球集成电路产业重要技术水平创新进展如下：

一是14nmFinFET工艺芯片正式进入市场。14nm工艺节点被业界普遍视为集成电路制造的工艺拐点。在实现14nm工艺的技术进程中，目前主要包括两条技术路线。一种是由英特尔公司在22nm制程中就开始采用的FinFET结构三栅晶体管技术，另一种是由IBM和意法半导体等公司在22nm制程节点中采用的FD-SOI全耗尽技术；

二是3D-NAND存储技术走向商用。2014年10月，三星公司宣布开始量产用于固态硬盘（SSD）的3bitMLC3DV-NAND闪存。3DV-NAND技术的优势在于不仅可以提升芯片的存储密度和写入速度，还可以降低芯片的功耗。

三是可穿戴市场推动无线充电技术走向成熟。移动智能终端用户对于电池续航能力的要求不断提升，促使芯片设计企业开始布局新的电源供应技术，其中无线充电技术已经成为业界抢攻的重点。

2、行业技术特点

集成电路产业是典型的技术密集型、资本密集型高科技产业。对于集成电路集成电路设计行业而言，还具有专业化程度高、技术更新换代快、系统集成度高等特点，目前我国集成电路行业具有如下特点：

产业规模领先全球，设计业表现尤为突出。回顾2014年，中国集成电路产业加速增长，其增速超过20%，高于国际半导体产业9.9%增速。继续保持增速全球领先的势头。在国内集成电路产业发展中，IC设计业始终起到领头羊的作用。2014年国内IC设计业继续保持近30%的增速，不仅明显高于国内集成电路产业的整体增速，也高于全球IC设计业的增速。规模上，2014年国内IC设计业首次突破1,000亿元大关，其在国内集成电路产业中的重要性正日益提升。国内技术水平持续提升，与国际差距逐步缩小，国内企业实力倍增，有望洗牌全球格局。海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商，2015年有望跻身全球FablessTop10。此外，紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业巨头；2014年底，长电科技收购全球第四大半导体封装测试企业——新加坡星科金朋，有望进入全球封测业前列。综合来看，在国内整机市场增长的带动下，2015年中国集成电路企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队。

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