中国集成电路行业基本风险特征

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-04-27 11:16:13】【打印】【关闭】

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1.行业竞争加剧

从事集成电路设计的国内企业数量众多，竞争较为激烈；同时国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，其中不乏具有较强资金及技术实力的知名设计公司，进一步加剧了中国市场的竞争。

由于资金、技术、管理等方面的劣势，我国企业依然很难与国外巨头竞争。一方面，与国外相比，中国的芯片产业起步较晚，核心技术受制于人；另一方面，相比国外动辄上百亿美元的投入，我国的投入依然相对偏小。

国内IC设计公司大多规模比较小，同质化比较严重，常满足于低端产品的市场开发，还是习惯跟踪思维，国外有什么东西就跟着做什么东西，缺少战略目标与长远规划，创新意识不足，尚未能形成重大的研发核心力量与成果，没有找准自身定位，没有根据自身实力在新的领域中、新的细分市场深度耕耘寻找机会。同时由于集成电路技术处于不断升级中，因此行业内竞争较为激烈，中小企业研发压力较大。对于电源管理、RF射频、MCU、或内嵌MCU的SOC产品通常从市场调研、研发、到量产过程需要进行较多设计、调试、测试、验证、考核等工作，因此在新产品投入市场前需要较长的研发周期及大量的研发经费，即使研发成功也同样需要面临研发新品未能适应市场需求的风险。所以作为IC设计企业，要加强整合自身的产品结构，在自身优势和市场需求之间找到结合点和突破点，努力提升自己的竞争力和在产业链中的话语权。在此基础上，努力做好供应链整合、生态圈整合。

2.缺乏高端人才

IC企业未来的竞争是人才的竞争，优秀的人才是决定IC企业成败的关键。IC设计行业作为知识密集型行业，对比发达国家和地区，国内有经验的IC设计人才相对稀缺，这是造成国内IC设计业整体技术基础较弱、水平较低的主要原因，尽管近年来我国IC设计行业人员培训力度逐步加大，随着国内技术发展、产业升级，专业设计人员的数量也逐年上升，但人才匮乏的情况依然普遍存在，现已成为当前制约行业发展的主要瓶颈。要积极主动去寻找、去动员，提供有吸引力的激励措施去吸引高端人才。半导体行业绝不是几个技术顶尖人物可以搞起来的，特别需要那些强有力的领军人物，能够团结多数、团结不同国家的精英，形成世界一流的团队。

3.供应链产能风险

国内IC设计行业大部分采取的Fabless的运营模式，即仅从事IC产品的设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。Fabless模式具有轻便灵活的特点，没有沉重的生产线运营负担，也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本，可以专注于技术创新，通过开发业界领先的技术，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，可以专注于自己的核心业务，充分发挥核心竞争力。但随之而来的风险是晶圆生产、芯片封测需要依赖上游企业，由于晶圆加工属于资金及技术高度密集型产业，合适的晶圆代工厂商较少，集中度较高，一方面生产线外包容易出现质量控制风险，另一方面在生产旺季，可能出现供应商产能饱和而无法及时供货的风险，需要建立良好的产业链合作关系。

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