丹邦科技（002618）：材料专家打通上下游，PI膜助力跨越式发展

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-05-25 17:09:21】【打印】【关闭】

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公司持续发挥，COF封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL等中上游关键材料的自产优势，产品具备较高技术壁垒和资金壁垒，产品品质良好、成本优势突出，市场竞争力较强，保持主营业务产品构成稳定，产品综合毛利率仍处较高水平。

2014年前三季度，实现营收3.06亿元，同比增长60.05%，产品综合毛利约44.12%，归属于上市公司普通股股东的净利润为5673.55万元，同比增长57.26%%，扣非后归属母公司股东的净利润5096.76万元，同比增长82.96%。

从行业发展角度，微电子高端封装不断向便携化，轻巧化和高集成度化发展，其所使用材料将是高端封装发展的基础。柔性封装基板要求基材轻薄、布线密度大、线间距小，且需杜绝短路与误动作现象，因此只能选择PI膜及其改性薄膜。PI膜具备极为重要的行业发展地位，是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，具备高绝缘性能，同时兼顾良好的机械柔性，综合特性其他材料难以比拟，在业界一度享有“黄金膜”的美誉。

现阶段，2014年募投项目产能的投放争取至少达到60%，目前正在按照计划正常进行中；PI膜项目预计的建设期是两年，现正处在基础设施建设以及设备采购、安装等阶段。公司目前预计是明年5月底能够达到预定可使用状态，PI膜项目的主要市场在国内，公司也会利用自身的技术优势逐步开拓国外市场；PI膜虽然折旧成本高（设备较贵），一公斤原材料成本约200元，售价价格1000元左右，剩下的就是折旧，所以利润率比较高；PI膜除了可用于柔性板和微电子领域及绝缘材料之外，其他用途包括，成膜之前做成粉末状PI原料，改性后可以用做3D打印材料；做成透明的，有望应用于显示屏面板，或太阳能电池背板。

中为认为，未来3年公司主业随着产品拓展、产能扩充和客户渗透，将实现跨越式发展，且成长空间比较大，具长期投资价值。

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