半导体材料平台型公司：上海新阳（300236）

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公司是半导体材料平台型公司，未来产品体系包括大硅片，化学品（半导体和汽车等应用），以及划片刀等耗材。如今的半导体行业，就是“甄选苗子，塑造明星”的现实过程，在已形成“展讯/锐迪科+中芯国际+长电科技”的“设计+制造+封测”第一梯队的基础上，将向设备和材料领域继续发酵，形成全产业链优质配套和重点扶持的产业格局（2014年6月国家集成电路产业发展推进纲要制定的发展目标，亦对设备和材料领域的发展提出明确目标）。

公司已经成为中芯国际芯片铜互连电镀液产品的第一供应商，在无锡海力士半导体（中国）有限公司电镀液产品已经实现销售，同时铜制程清洗液也向中芯国际（上海）开始供货。前道晶圆制程化学品将成为公司当前最主要的利润增长点，在2014年的基础上力争实现超纯产品销售收入的快速增长。公司的划片刀产品已经获得了少量的销售订单，到目前为止，晶圆划片刀月平均出货量在500-700片，订单数量呈平稳增长态势；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品已经获得客户验证通过并开始少量供货。公司的划片刀项目、基板项目已经具备了产业化条件，2015年会抓紧市场推广，争取实现规模化销售。

投资东莞精研，其是目前国内唯一采用直接水解法生产高纯氧化铝的企业，掌握自主核心技术，产品质量更稳定，兼容性强，适用于下游各类不同流派的蓝宝石生长设备，可以使晶体生长可以获得更高的良率。此外，该方法杜绝了传统高纯氧化铝生产方法所面临的各类酸碱排放，空气污染等问题，因而未来具有更高的成长性。

国内2013年300mm晶圆产能接近25万片，对300mm硅片的需求量约30万片。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》规划目标，到2020年集成电路产业规模将达到1万亿元，平均增长幅度为20%，对集成电路硅片的需求可能要大于20%的增长幅度，那么到2017年国内对300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，到2020年将超过100万片，市场前景广阔。大硅片项目的土地已于4月15日在上海市规划和国土资源管理局网站正式挂牌公告，由于国家土地政策的调整，取得土地的审批过程比以前更加严格、复杂，使得项目进展比预期有所延后，但项目公司的各项工作仍在积极推进中，没有出现重大变化。

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