封装领域：物联网刺激先进封装，陶瓷封装有望迎来发展

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-08-01 14:50:01】【打印】【关闭】

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中为认为，物联网将掀起TMT行业又一轮技术创新，成为TMT行业新一轮周期向上的驱动力。IDC数据表示，2014年全球物联网市场规模达到6558亿美元，预计到2020年市场规模将扩大两倍达到1.7万亿美元，复合年增长率为16.9%。2014年中国物联网市场规模达到5679亿元，预计2020年市场规模将达到接近2万亿元，复合年增长率达到27%。

中国及全球物联网市场规模（亿美元）

全球MEMS传感器市场快速增长

小型化、低成本传感器将是物联网时代主流。物联网的基础为万物互联互通，这意味着各个关键点都需要相关传感器的支持。传感器的大规模普及成为了物联网发展的重要前提。YoleDevelopment预测2013-2019年市场整体复合增长率为200%，2013年销售规模已经达到120亿美金，至2019年将达到240亿美金。其中MEMS传感器集众多优势于一身，有望成为物联网时代的主流。

MEMS传感器相对传统传感器的优势

封装技术升级助力小型化、低成本传感器普及。创新封装技术的应用成为了各大厂商面临的主要挑战，CSP和WLP等封装技术是MEMS进行批量生产和小型化的主要途径。根据YoleDevelopment的调查数据，封装、组装和测试占MEMS加速度计块销售价格的22%-25%，也就是说到2019年MEMS先进封装市场将达到大约60亿美金。

低端封装市场竞争加剧，利润率降低，先进封装市场的份额不断扩大，FC-CSP，WLP成为封装行业主要增长点。未来对芯片的要求仍然是要更小、更薄、速度更快，FC、WLP等先进封装技术已经成为业内关注的焦点。打开苹果手机会发现其中有3-4颗FC，WLP的数量有6颗以上。根据Yole预测，先进封装市场规模将从2014年115亿美元增长到2020年的317亿美元，复合年增长率为8%，主要驱动力来自于Fan-outWLP和2.5D/3D的大量应用，以及Fan-InWLP和Flip-Chip的稳步增长。预计2020年先进封装占整个封装市场的份额将从现在的38%提高到46%。

MEMS封装技术演进

先进封装市场的快速发展给陶瓷封装带来了机会。陶瓷封装属于气密性封装，其封装体的可靠性最高，导热性能好，耐温性能高，同时具有优秀的电性能，可实现多层布线。CSP面临的最大问题是稳定性与散热问题，封装基座加上陶瓷衬底可以有效解决芯片与基座热膨胀失配的问题，同时陶瓷材料的高导热率有效缩短了芯片与外界热流通道的距离，陶瓷封装的气密性优势确保了封装的稳定性。

外壳/基板不同封装材料的对比