半导体行业资本支出：北美半导体BB值回升，中国投资额大增
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截止到2016年5月份，北美半导体设备订单出货比（BBratio）已连续五个月大于1，最近四个月半导体设备订单额呈现出一直上升的状态。
北美半导体设备订单出货比（BBratio）
根据国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告，2016年5月北美半导体设备制造商平均订单额为17.5亿美元，环比4月份增长9.6%，较去年同期增长13.1%；B/B值为1.09，代表半导体设备商当月每出货100美元的产品，就能接获109美元的订单。
SEMI表示，半导体设备订单的主要增长因素是中国集成电路投资额的大幅增长，同时产业在3DNAND领域的投资也有快速增长。
Gartner在5月份出具的报告中预测，2016年全球半导体资本支出将下降2%至628亿美元，较之前的预测大幅改善。资本支出的下降主要来自于过多的库存以及市场对于智能手机、平板电脑和PC等产品的需求疲软，2015年后期的缓慢增长态势将延续至2016年。Gartner还指出，中国目前已经成为世界主要的半导体使用和制造市场，未来将极大的影响全球半导体制造业的竞争格局。展望未来，预计市场将在2017年恢复增长，内存和逻辑/晶圆制造行业对10nm和3DNAND工艺开发的需求增加将带动该行业整体支出在2017年增长4.4%。
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