硅光子：技术成熟加速

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硅光子技术，即利用基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备。该技术结合了CMOS技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。

硅光子原理

2015年，芯片间和芯片级领域技术上实现突破性进展：由爱立信牵头的IRIS项目已研制出硅光子交换机，在一块芯片上容纳成千上万的电路。IBM的最新研究已经成功把硅光子阵列“转移”到CPU封装中，尽管还没有将其集成到CPU中。美大学的研究室做出了世界上第一个采用光互连的处理器。该处理器的带宽密度可达每平方毫米300Gb，是现有处理器传输速率的10～50倍。

硅光子技术重大事件梳理