MEMS物联网设备核心器件，封装成本占比达到60-90%
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MEMS封装工艺有别于传统IC：信号界面、外壳要求立体工艺、钝化要求、可靠性。
传感器封装成本较高，封装环节成本占比达到总成本60%-90%，我们相信传感器市场增长是有逻辑基础和数据支持的，因此对应的下游封装企业将成为直接受益者。可以关注本土实力较强的封装企业。苏州固锝，华天科技，汉威电子，长电科技。
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