中国半导体设备产业发展状况
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我国半导体设备产业始于20世纪50年代后期，经过几十年的发展，目前涉足半导体研究和制造厂商及单位已达到40家以上。芯片制造设备、封装设备、材料制备设备、净化设备、检测设备和试验设备均有一些厂商及单位在研究和生产，但主要以中低端设备为主。
目前，国产半导体设备的服务方向虽仍以一些院校和研究所中的科研型集成电路生产线以及半导体分立器件、LED、太阳能电池、SAW、电力电子等其他应用半导体设备的领域为主，但部分材料制备设备(6英寸单晶炉、研磨机、抛光机)、后道工序设备(6英寸划片机、塑封机、自动封装系统、模具)以及6英寸前道工序中的扩散设备、快速热处理设备、清洗设备等已逐步进入集成电路生产领域。
未来我国半导体设备业将重点研发：分布重复光刻机、TCP刻蚀设备、高档大束流离子注入机、快速热处理设备、超净设备、CMP设备。此外还要研制满足铜布线、SOI、SiGe外延等新工艺要求的设备及后道工序封装设备。
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