3DNAND将全面替代2DNAND
相关报告
- 2014-2018年中国车载电脑行业市场深度调查研究及投资决策咨询研究报告(2014-01-15)
- 全国主要地区工业电脑产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-01)
- 2016-2022年中国车载电脑行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-11-30)
- 2015-2020年中国电脑连接器行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-15)
- 2015-2019年中国电脑包业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-19)
- 全国主要地区车载电脑产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-03)
- 2015-2020年中国电脑接口线行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-06-11)
- 2015-2019版车载电脑行业企业建设项目可行性研究报告(2014-10-27)
- 2014-2018年中国工控电脑行业市场发展研究及投资咨询研究报告(2014-04-13)
- 2016-2022年中国电脑主板区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
2Dnand由于已到物理极限，主流工艺最多只能满足128GB的容量需求。未来伴随着智能机和SSD对更大容量的需求，具有更好性能且能满足256GB及更高容量的3DNANDFLASH将逐渐替代2DNANDFLASH。
但由于3DNANDFLASH技术要求高，量产难度大，成本比较大。32层堆叠NANDFlashDie容量达128Gb，与主流2D1y/1znm128Gb相比缺乏成本竞争力。未来若干年，在3DNANDFLASH未大规模量产之前，2Dnand和3Dnand处于共存状态——2D由于成本优势，满足容量128GB及更低容量的需求，3D由于性能和容量优势，满足256GB甚至更高容量的需求。
由于2D工艺最多只能满足128GB的容量需求，3D更好性能且能满足256GB及更高容量，未来伴随着智能机和SSD对更大容量的需求，3D终将全面替代2D。但最近的若干年内，两者将维持短暂的共存状态，这主要是因为在128GB及以下容量的市场中，2D成本优势明显。
3DNAND将全面替代2DNAND
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-336-233397-1.html
相关资讯
- 模拟芯片行业的发展状况(2016-01-14)
- OLED有望成为下一代主流显示技术(2016-08-08)
- 国内AFC行业标准及技术规范(2014-12-30)
- 高端热敏纸市场发展前景广阔(2015-05-07)
- 华特磁电：主营业务为磁力应用设备(2016-07-04)
- 国内外主要磁性元件上市公司最近三年收入情况(2014-06-27)
- 国内锂电池检测行业竞争格局(2016-01-19)
- IC分销行业的技术水平及特点(2016-01-27)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
