3DNAND将全面替代2DNAND

您当前位置：首页 > 行业分析 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-09-21 14:59:36】【打印】【关闭】

相关报告

2015-2019年中国电脑IC企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-17)
2015-2019年电脑项目商业计划书(2014-11-12)
2015-2020年中国工业电脑行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-30)
2016-2022年中国电脑区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-13)
2015-2020年中国存储器芯片行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-15)
2015-2019年中国电脑业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-13)
2015-2020年中国电脑连接器行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-08-04)
2014-2018年中国车载电脑行业市场深度调查研究及投资决策咨询研究报告(2014-01-15)
2015-2019年中国工业电脑业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-13)
2015-2020年中国电脑接口线行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-07-31)

2Dnand由于已到物理极限，主流工艺最多只能满足128GB的容量需求。未来伴随着智能机和SSD对更大容量的需求，具有更好性能且能满足256GB及更高容量的3DNANDFLASH将逐渐替代2DNANDFLASH。

但由于3DNANDFLASH技术要求高，量产难度大，成本比较大。32层堆叠NANDFlashDie容量达128Gb，与主流2D1y/1znm128Gb相比缺乏成本竞争力。未来若干年，在3DNANDFLASH未大规模量产之前，2Dnand和3Dnand处于共存状态——2D由于成本优势，满足容量128GB及更低容量的需求，3D由于性能和容量优势，满足256GB甚至更高容量的需求。

由于2D工艺最多只能满足128GB的容量需求，3D更好性能且能满足256GB及更高容量，未来伴随着智能机和SSD对更大容量的需求，3D终将全面替代2D。但最近的若干年内，两者将维持短暂的共存状态，这主要是因为在128GB及以下容量的市场中，2D成本优势明显。

3DNAND将全面替代2DNAND