MEMS传感器将向小型化、集成化、智能化的趋势演进
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智能手机、可穿戴设备等智能硬件快速发展，功能越来越强大，PCB的空间也越来越紧张，对器件尺寸要求极高。因此，MEMS传感器的集成化和小型化是发展的必然趋势。以中兴通讯为例，2007年中兴手机开始使用MEMS加速度计，当时最早是3x5mm的封装尺寸，后来演变为3x3mm或2x2mm的封装尺寸；陀螺仪变成4x4mm或者3x3mm的封装尺寸；陀螺仪和加速度计二合一的封装尺寸为3x2.5mm，目前已有三合一的9轴传感器，未来将向四合一、五合一的组合传感器发展。
MEMS惯性传感器封装尺寸变化
中兴通讯惯性传感器的应用演进
目前不仅仅是惯性传感器，环境传感器也在向集成化的方向演进。MEMS传感器将集成微控制器、算法、软件，以实现更加智能化的功能，这对于用户的应用和MEMS传感器的发展都是极为重要的。
MEMS传感器向集成化方向发展
MEMS智能传感器将在可穿戴设备、游戏机、机器人等领域有广阔的发展空间，MEMS传感器的智能化，必然带来功耗的提升，而功耗是智能硬件等应用最为关注的指标之一。因此，如何在提高智能化水平的同时降低功耗，是MEMS传感器将面临的挑战。
MEMS智能传感器应用
MEMS传感器将面临的趋势和挑战
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