长电科技（600548）：半导体芯片封装领域的先行者

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-09-30 15:20:29】【打印】【关闭】

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公司简介：长电科技是中国半导体封装测试的龙头，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路、分立器件总量和各项技经指标，在国内内资企业中均排名第一，其各项工艺技术都达到了国际先进水平。

投资要点：

随着中芯国际成为公司最大股东，打造国内半导体产业链条第一梯队的目标日渐清晰，高端芯片联盟的成立整合了中国集成电路领域的高端资源，形成了包含设计、制造、学术、研究等全产业链的结合。另外随着日月光并购矽品，全球半导体封测三强已经形成。考虑公司的技术实力和整合产业链的能力，预计公司接下来几年都将保持较快的增长。

公司收购的星科金朋是全球排名第4的半导体封测企业，其封装技术在全球一直处于领先地位，其eWLB嵌入式晶圆级球栅阵列封装、SiP封装技术都是半导体产业突破自身技术瓶颈的重要技术，对公司的技术实力的提升大大增强。公司并表之后将跻身世界第三，占全球市场份额的9.8%。随着并购的完成，并购协同效应有望逐渐显现。下半年苹果即将发布新产品，预测采用SIP封装，公司作为苹果SIP封装的第二供应商，有望受益。

国家政策扶持加上国家集成电路产业投资基金的大力投入，说明了国家层面上对半导体产业的重视程度，我国已经完成了中国半导体行业的骨干企业的投资和布局，长电科技将提供我国半导体产业中段和后段的一站式封装解决方案，与中芯国际的合作将加速形成我国集成电路产业的中轴。

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