硅光成为现实，Intel强势切入
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硅光电子(SiliconPhototonics)通过在传统CMOS晶圆基础上整合III-V族化合物来发射、检测光线，硅基具有良好的偏振特性、优秀的抗氧化特性、良好的导电性和温度特性，晶片制作可重复性好、高成品率、可封装成极小尺寸。
作为下一代光通信技术，硅光一直受到Intel、IBM等科技巨头和Acacia、Luxtera等创业公司的密切关注。分析报告2016年8月，Intel发布可商用的100G硅光模块（功耗3.5W、传输距离2Km），同时，Intel预计在2018-2019年完成400Gbps光模块的研发。
作为下一代光通信技术，硅光一直受到Intel、IBM等科技巨头和Acacia、Luxtera等创业公司的密切关注。分析报告2016年8月，Intel发布可商用的100G硅光模块（功耗3.5W、传输距离2Km），同时，Intel预计在2018-2019年完成400Gbps光模块的研发。
Intel硅光光模块
硅光模块制造流程示意图
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