硅光成为现实,Intel强势切入
相关报告
- 全国主要地区光纤连接器产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-01)
- 2015-2019年中国光通信设备企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-13)
- 2014-2018年中国光纤光缆行业市场发展研究及投资咨询研究报告(2014-02-26)
- 2015-2020年中国光纤波分复用器行业市场调查研究及投资发展分析报告(2015-06-16)
- 2014-2018年中国光纤传感器行业市场全面深度调查研究及投资研究报告(2014-04-03)
- 2015-2020年中国光纤光缆填充膏行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2015-03-24)
- 2015-2020年中国光通信设备行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-07-31)
- 2014-2018年中国光纤放大器行业市场发展研究及投资咨询研究报告(2014-04-12)
- 2015-2020年中国光纤光缆填充膏行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2015-03-24)
- 2014-2018年中国光模块行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-09-08)
硅光电子(SiliconPhototonics)通过在传统CMOS晶圆基础上整合III-V族化合物来发射、检测光线,硅基具有良好的偏振特性、优秀的抗氧化特性、良好的导电性和温度特性,晶片制作可重复性好、高成品率、可封装成极小尺寸。
作为下一代光通信技术,硅光一直受到Intel、IBM等科技巨头和Acacia、Luxtera等创业公司的密切关注。分析报告2016年8月,Intel发布可商用的100G硅光模块(功耗3.5W、传输距离2Km),同时,Intel预计在2018-2019年完成400Gbps光模块的研发。
作为下一代光通信技术,硅光一直受到Intel、IBM等科技巨头和Acacia、Luxtera等创业公司的密切关注。分析报告2016年8月,Intel发布可商用的100G硅光模块(功耗3.5W、传输距离2Km),同时,Intel预计在2018-2019年完成400Gbps光模块的研发。
Intel硅光光模块

硅光模块制造流程示意图


本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-336-239472-1.html
相关资讯
- 日本机器人企业的经典案例安川电机(2016-09-06)
- 平板电脑行业发展概览和未来趋势(2015-07-16)
- 移动智能终端架构体系情况介绍(2015-05-08)
- 模型芯片与上下游行业的关系及影响(2016-01-14)
- 国内网络游戏行业的竞争格局(2015-05-30)
- 中间件行业市场规模(2015-08-27)
- 中大尺寸触摸屏的市场规模和前景(2015-09-02)
- 我国物联网产业形成四大发展集聚区(2016-08-31)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》