薄膜封装因为轻薄而广受青睐

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OLED发光材料主要为活泼金属和有机物，这些物质容易与空气中的水、氧气等成分发生反应，影响OLED器件的寿命。这就对OLED的封装材料提出很高的隔水、隔气、隔热要求。此外，OLED的柔性生产还要求元器件尺寸尽可能小巧。因此适宜柔性生产的高阻隔性能OLED封装材料成为OLED材料的另一大重点。研究报告OLED器件的封装过去以金属封装法为主，但阻隔性能和柔韧性都欠佳；薄膜封装法是目前主要采用的封装方法。

各产品对封装材料阻隔能力的要求

薄膜封装材料主要有三类：无机封装材料、有机封装材料和无机/有机复合封装材料。

无机材料主要有氧化物、氮化物和复合材料；有机材料主要有聚合物柔性材料、环氧树脂、酚醛树脂和有机硅类材料，其中以聚合物柔性材料品种最为丰富，研究最为深入。行业研究类材料中，无机/有机符合材料相对性能最好，是OLED封装材料未来发展的主要方向。该技术以美国Vitex公司开发的Barix薄膜隔离层为核心，将聚合物膜和陶瓷膜在真空中叠加而成。

主要OLED封装材料一览