铝基板、光电板、芯片封装板等产品尚处于市场导入期 未来发展空间较大
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从上述各类印刷线路板产品的发展程度而言，普通的单面板和双面板处于生命周期的成熟期，由于PCB 生产工艺的发展和产品成本等因素，单双面板市场需求规模将在未来较长时期内继续保持稳定；普通多层板处于逐步成熟阶段，随着电子产品性能增强，市场需求将不断增加；高频板、HDI 板等则处于快速成长期，产品技术逐步成熟、市场需求将显著增加；铝基板、光电板、芯片封装板等产品尚处于市场导入期，未来发展空间较大。
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