国内电声器件产品技术发展趋势
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耳机用微细通信线材的性能特点受下游消费类电子产品的技术发展影响较大，每一次下游产品的技术革新和更新换代都会给线材生产工艺带来巨大的影响甚至变革，从而推动通讯线材的技术、工艺及相关设备不断向前发展。
以3C 应用领域为例，耳机用微细通信线材的技术发展趋势大致可分为四大方面：
一是向极细方向发展。目前市场主流通讯线材中使用的铜丝直径为0.04-0.05mm，将来可能会向0.03mm 直径铜丝发展，这主要是由于单股铜丝直径越小，同等线径的铜丝股数越高，从而降低线材阻抗比，使得电声信号传输中的损耗更低；
二是向主动降噪耳机方向发展。目前市场上流通的无降噪功能的耳机线外径在2mm 以下，因此需要开发外径在2mm 以下的主动降噪耳机线，可以满足主动降噪耳机线抗干扰和佩戴舒适度的需要；
三是环境适应性更强。微细通讯线材外被在日常使用中经常与皮肤接触，所以产品外被耐日用化学品、汗液、酒精、汽油、饮料等腐蚀的能力需要提高，同时适应各类较极端的温度、湿度环境；
四是高保真传输。主要表现在导体材料的质地上，选择纯度更高的无氧铜和单晶铜作为原材料；在线材结构设计方面，选择传输效能和屏蔽效果最优化的结构设计，以保证高保真传输。在通讯线材生产过程中，选择分别适用于各频率信号传输的最佳绞距。
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