LED及FPC行业技术水平及发展趋势

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-08-06 11:07:23】【打印】【关闭】

相关报告

1、LED行业技术水平及发展趋势

①LED封装的技术水平及发展趋势

LED封装位于LED产业链的中游环节，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。对于LED封装，其关键技术在于如何在有限的成本范围内尽可能多的提取芯片发出的光，同时降低封装热阻，提高可靠性。在封装过程中，封装材料和封装方式占主要影响因素。随着LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的不断发展，对封装的要求也越来越高，一方面LED封装在兼顾发光角度、光色均匀性的方面时必须满足具有足够高的取光效率和光通量；另一方面，封装必须满足芯片的散热要求。

近年来，国内外众多科研机构和企业对LED封装技术持续开展研究，优良的封装材料和高效的封装工艺陆续被提出，高可靠性的LED照明新产品相继出现。从发展趋势来看，受到下游照明需求的驱动，未来LED封装产业将继续朝大功率化、模块化和低功耗化发展，不断满足LED智能照明、LED新型应用的需求。

②LED应用的技术水平及发展趋势

A、LED光品质

LED的光品质指LED光的色温、光色、眩光、显色性等。色温偏离度是照明光色考核优劣的主要标准，色温偏离度超标太多易引发使用者不舒适感。光色一致性是LED照明的一个重要指标，在特定CCT（相关颜色稳定）下，难以低成本生产出高一致性的白光LED。LED照明相对于传统照明具有光线的方向性集中的特点，造成光亮度局部太亮产生不适型眩光，目前LED照明企业主要采用散射和反射的办法解决这一问题。显色性指光源对物体本身颜色显现程度，即颜色的逼真度，用显色指数表示，LED显色指数需大于90才不至于失真，目前主要通过混合法提升LED的显色性。

光效、光品质提升和成本下降是LED照明发展的主要趋势。将投入先进仪器设备和专业人才，组建光品质设计研发平台和研发团队，并参与行业性及省级有关光品质的技术研究和标准讨论、制定，建立一个完整、快速、先进的LED光品质研发平台。

B、LED智能化照明

2015年5月，国务院发布了《中国制造2025》，在战略任务和重点部分将发展“智能照明电器”列为推进信息化与工业化深度融合加快发展的智能制造装备和产品之一。

LED智能照明技术是通过网络连接到控制系统，利用智能客户端对灯光进行调控，改变灯亮度或颜色以调配出更舒适、安全、节能、健康的适宜光环境。LED是目前光源中最适合调光控制的，智能照明是照明产业发展的新趋势。

目前LED智能照明技术存在成本过高，产品匹配性、兼容性较差等问题，如智能照明系统通讯协议、控制平台没有统一标准，造成产品分散难以整合，致使LED智能照明产品无法有效推广普及。但从发展趋势来看，智能照明将是未来智能家居的重要组成部分，将会伴随着智能家居的发展而逐步发展。

C、LED非视觉照明

LED非视觉照明应用领域广阔，以紫外LED为例，紫外LED（UVLED）不同波段的紫外光可应用于农业、纸钞识别、树脂硬化、医学等领域，如405nm应用于植物生长、395nm应用于美甲美容、365nm应用于印刷防伪、310nm应用于科研分析、280nm应用于消毒杀菌、265nm应用于医疗卫生等。目前，LED非视觉照明正逐步兴起，随着LED技术的发展，有望成为未来LED应用的重要新兴发展领域，我国也已将“LED非视觉性照明研究”和“智能化植物工厂生产技术研究”纳入国家“十二五”863计划项目。

2、FPC行业技术水平及发展趋势

FPC行业技术的发展与其应用产品的发展相关联。近年来，传统FPC柔性电路板已无法满足电子产品轻、薄、小、巧的产品要求，随着智能穿戴等新兴电子产品的发展，柔性电路板也不但向更小体积、更高导电及绝缘可靠性、耐热性、耐湿性、弹性率、厚度均匀性等性能发展，COF（ChiponFlexibleprintedcircuit）柔性封装基板等较传统柔性电路板具有更优性能的产品在下游市场需求的驱动下加快发展。

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-344-163744-1.html

分享到：

上一篇：国内企业信息化行业技术发展趋势

下一篇：电磁屏蔽及导热器件行业的市场需求趋势

相关资讯