国内激光有机光导鼓行业主要法律法规及政策

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-02-06 15:00:09】【打印】【关闭】

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根据国家统计局制订的《高技术产业统计分类目录》，“光电子器件及其他电子器件制造业”是国家鼓励发展的高技术产业之一。为了支持该行业的发展和技术进步，国家先后出台了很多与该行业发展有关的产业发展政策和发展规划，其中主要的政策和发展规划如下：

（1）国家“863”计划等

在“八五”和“九五”期间，有机光导鼓项目两次被列入国家“863”计划，其中在“九五”期间，更是被分别列为27项重大项目之一和50项重大产业化项目之一，由国内的多家科研机构和高校承担有关的子课题。

（2）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2004年）》

2004年，国家发改委、科技部和商务部联合发布第26号公告《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2004年）》，将激光OPC鼓列为当前优先发展的高技术产业化重点领域。

（3）《产业结构调整指导目录（2005年本）》

2005年12月，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2005年本）》，将光电子器件等新型电子元器件制造列为鼓励发展的产业之一。

（4）《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》

2006年2月，国务院颁布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》，将新一代光电信息材料技术列为新材料领域的前沿技术之一。

（5）《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》

2006年3月，第十届全国人民代表大会第四次会议审议批准《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》，明确提出要着力发展光电子等产业基地，推动形成光电子产业链。

（6）《国家信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》

2006年5月，原信息产业部发布《国家信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，将光电子材料等电子材料技术列为重点发展的十五个重点技术领域之一。

（7）《中国高新技术产品目录（2006）》

2006年9月，科技部、财政部、国家税务总局联合发布《中国高新技术产品目录（2006）》，将光电传感器列入产品目录。

（8）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007年度）》

2007年1月，国家发改委、科技部和商务部联合发布《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007年度）》，将光电子材料与器件等列为当前优先发展的高技术产业化重点领域之一。

（9）《高技术产业发展“十一五”规划》

2007年4月，国家发改委颁布《高技术产业发展“十一五”规划》，将电子元器件产业列为产业发展重点，提出要突破关键技术，积极采用绿色工艺，重点发展高灵敏度、高精度、高可靠性的传感器件和敏感器件及环保型电子元器件。

（10）《高技术产业化“十一五”规划》

2007年12月，国家发改委发布《高技术产业化“十一五”规划》，明确提出要重点发展光电子材料等，支持敏感元器件及传感器、新型元器件材料等重要产品的产业化，显著提高核心元器件的产业化能力。

（11）《电子信息产业调整和振兴规划》

2009年4月，国务院颁布《电子信息产业调整和振兴规划》，将电子元器件列入九大重点振兴领域和三个骨干产业，将确保电子元器件等骨干产业稳定增长列为三年内电子信息产业的三大任务之一。

（12）《江苏省新材料产业发展规划纲要（2009-2012年）》

2010年4月，江苏省人民政府颁布《江苏省新材料产业发展规划纲要（2009-2012年）》，提出要重点发展光电子材料、新型显示材料等10类材料及其产业。

（13）《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》

2011年3月，第十一届全国人民代表大会第四次会议审议批准《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，明确提出要提高基础工艺、基础材料、基础元器件研发和系统集成水平，加强重大技术成套装备研发和产业化，推动装备产品智能化。

（14）《产业结构调整指导目录（2011年本）》

2011年4月，国家发改委在《产业结构调整指导目录（2011年本）》中，将光电子元器件等列为国家鼓励发展的产业之一。

（15）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》

2011年6月，国家发改委、科学技术部、工业和信息化部、商务部、国家知识产权局联合发布《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》，将高档片式元器件，新型机电元件，微机电系统（MEMS），光集成和光电集成器件列为当前优先发展的高技术产业化重点领域。

（16）《国家“十二五”科学和技术发展规划》

2011年7月，科学技术部发布《国家“十二五”科学和技术发展规划》，将核心电子器件列为重大科技专项，并将微电子/光电子/磁电子材料与器件列入需要重点突破的前沿研究领域。

（17）《工业转型升级规划（2011~2015年）》

2011年12月，国务院颁布《工业转型升级规划（2011~2015年）》，提出积极发展半导体材料、太阳能光伏材料、光电子材料、压电与声光材料等，重点支持大尺寸OLED相关技术和工艺集成开发，攻克低温多晶硅（LTPS）技术，加强OLED关键原材料及设备本土化配套。

（18）《工业转型升级投资指南》

2011年12月，工业和信息化部发布了《工业转型升级投资指南》，明确提出在“十二五”期间要重点加强电子材料（LED材料、光电子材料、新型元器件材料、半导体材料、电力电子器件材料）、电子元器件（发光二极管、电力电子器件、印刷电路板、真空电子器件等）、有机发光显示器（OLED）、光伏材料等领域的投资。

（19）《高新技术产业化及其环境建设“十二五”专项规划》

2012年1月，科学技术部发布《高新技术产业化及其环境建设“十二五”专项规划》，提出要抢占微电子/光电子/磁电子材料与器件、先进超导材料、高效能源材料、生态环境材料、低碳排放材料等前沿制高点，攻克稀缺材料替代与高效利用、生物医用新材料及表面改性、高性能光电子材料与器件集成、先进晶体与全固态激光材料。

（20）《电子信息制造业“十二五”发展规划》

2012年2月，工业和信息化部颁布《电子信息制造业“十二五”发展规划》，提出要重点支持微电子器件、光电子器件、MEMS器件、半导体功率器件、电力电子器件、RFID模块及器件、绿色电池、片式阻容感、机电组件、电声器件、智能传感器、印刷电路板产品的技术升级及设备工艺研发，有效支撑物联网发展。积极发展半导体材料、太阳能光伏材料、光电子材料，压电与声光材料、电子功能陶瓷、磁性材料、电池材料和传感器材料，以及用于支撑、装联和封装等使用的金属材料、非金属材料、高分子材料等。

（21）《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》

2012年7月，国务院颁布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》，提出要加快推进有机发光二极管（OLED）、三维立体（3D）、激光显示等新一代显示技术研发和产业化。掌握智能传感器和新型电力电子器件及系统的核心技术，提高新兴领域专用设备仪器保障和支撑能力，发展片式化、微型化、绿色化的新型元器件，加快实施核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品科技重大专项和极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项，支持半导体与光电子器件新材料制备技术，高世代TFT-LCD生产线工艺、制造装备及关键配套材料制备技术，高清晰超薄PDP及OLED等新型显示技术，以及新型电力电子器件关键技术的开发，建设完善LED、电力电子、智能传感器、光电子等领域工程实验室。

（22）《信息化和工业化深度融合专项行动计划（2013-2018年）》

2013年8月23日，工业和信息化部发布《信息化和工业化深度融合专项行动计划（2013-2018年）》，提出要增强电子信息产业支撑服务能力，加快集成电路、关键电子元器件、基础软件、新型显示、云计算、物联网等核心技术的创新步伐。

（23）《产业关键共性技术发展指南（2013年）》

2013年9月4日，工业和信息化部发布《产业关键共性技术发展指南（2013年）》，明确提出当前要优先发展的261项技术，其中包括高压大功率电力电子器件工艺技术，有机发光显示器OLED共性技术，高性能有机发光材料、蒸镀设备、掩模板及驱动IC技术，太阳能光伏（高效晶硅电池制造技术、硅基薄膜电池制造技术）、光伏辅料，LED外延及芯片制造共性关键工艺技术、LED器件封装技术、LED关键设备、原材料技术等。

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