国内集成电路封装测试行业的周期性、季节性、区域性特征

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-05-28 16:52:13】【打印】【关闭】

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1、周期性

集成电路的发展基本上按照摩尔定律演进，产业的技术、市场也呈现周期性的波动。业界普遍认为硅材料的加工极限是10纳米线宽，受物理原理的制约，小于10纳米后不太可能生产出性能稳定、集成度更高的产品，因而芯片更新换代的周期会放慢。未来集成电路的技术、市场周期性波动也会逐渐趋缓，这也是产业经历几十年高速增长之后的正常调整。事实表明，随着全球集成电路市场规模的不断扩大，2005年以后行业呈现出整体温和增长、受宏观经济影响小幅波动的特征，周期性越来越弱。尤其是我国集成电路产业受政府强有力的政策支持和巨大的电子产品市场需求驱动，产业呈现高速稳步增长的态势，我国集成电路产业的周期性并不明显。

2、季节性

过去较长一段时间以来，集成电路产业表现出一定的季节性特征，即上半年略显淡季，下半年尤其是第四季度为旺季，主要原因在于终端电子产品消费集中在下半年。但是，随着集成电路产品需求的多元化、应用领域越来越广的外部因素以及行业发展逐渐成熟，企业通过调整产品库存水平、合理利用产能、低价采购原材料、提前生产备货等内部因素影响，市场季节性特征逐步减弱。

3、区域性

全球半导体封装产业主要集中在亚太地区，从事封装的国家或地区主要是中国台湾、马来西亚、中国大陆、菲律宾、韩国和新加坡。从国内来看，从事半导体封装测试的企业集中在长三角、环渤海及珠三角地区。长三角地区是目前我国集成电路设计、制造和封装测试企业最密集的区域，产业基础较好，产业链完善；珠三角地区是中国电子产品制造基地和进出口集散地，具有贴近市场的地域优势，目前其在区域产值的比重具有提升的潜力；中西部地区由于成本优势、当地政府大力扶持和产业环境得到持续改善，对于集成电路产业的投资吸引力也明显提高。

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