国内进入LED及FPC行业的主要障碍
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1、进入LED行业的主要障碍
①产品生产研发技术
A、用于显示器信号指示的LED封装器件生产研发技术
不同的LED应用市场对LED封装技术的要求水平不同。目前用于显示器信号指示的LED封装器件主要包括LAMPLED和CHIPLED。由于显示器企业终端产品的高品质要求,封装企业需要保障产品的市场不良率低于50PPM。同时,显示器企业的终端产品更新换代速度较快,封装企业还需要及时配合客户的新产品开发,产品定制化程度高。高品质和定制化使得LED封装在超薄显示器信号指示应用上存在较高的技术门槛。
与通用的LAMPLED相比,用于超薄显示器信号指示的定制LAMPLED需要在普通LAMPLED基础上,设计专有的光学机构,采用专有固晶胶,增加支架净化、BSOB、常温工艺筛选或加套灯座、引脚整形等工序,技术难度更高。
与通用的CHIPLED相比,用于超薄显示器信号指示的定制CHIPLED需要采用正面、背面、45度及90度等多种方向发光的塑封模具,并采用专有固晶胶,增加基板净化、BSOB、AOI检查等工序,技术难度更高。
B、LED照明产品生产研发技术
LED照明是涉及到材料器件研制、光学结构设计、封装材料、电子线路、灯具开发、照明效果与视觉匹配等多学科交叉的高新科技领域,需要对各种技术单元进行整合和技术开发。行业的领先企业在封装、散热、配光、控制等关键技术和集成领域以及工业设计方面都具有了比较深厚的技术积累,在研发系统的人才、设备、经验等方面形成了明显的先发优势,在实际生产及研发的过程中,既可以根据上游技术的进步对下游的技术、工艺和设计路线进行持续的升级和优化,也可以根据实际应用中发现的问题及掌握的技术诀窍对上游技术形成包围并提出改良建议,这些长期在实际应用中产生的工艺及技术经验是新进入企业的一大障碍。
②客户资源
LED封装器件、LED背光模组及配套件业务的客户主要为全球大型显示器生产企业。全球大型显示器生产企业主要包括冠捷、LG、三星、佳仕达、富士康等。这些大型企业一般建立了一套完善的供应商认证体系。以冠捷为例,其对供应商的品质体系稽核项目包括了“质量管理、管理职责和资源管理、设计和开发、采购、生产和服务提供、产品防护、监测和测量设备的控制、产品的监视和测量、不合格品控制和改进、安全及其它”等方面,只有综合实力强的企业才可能入选供应商名单。而在通过供应商认证后,不同类型的产品在大批量供货前,还需要经过“样品验证——小批试产——中批量产——批量订购”等流程,从供应商认证到首次批量订购周期在一年以上。此外,显示器企业会按照技术更新、市场需求情况,定期推出新的终端应用产品。这种持续的产品更新换代要求供应商具备良好的配合度,可以根据新产品需求进行快速响应,配合其新产品从“研发——试产——量产——售后”的整个周期。在这种模式下,为了降低供应商开发与维护成本,保证产品质量的持续性和供货的及时性,大型显示器企业通常会与供应商保持长期稳定的合作关系,不会轻易更换供应商。因此,新进入企业与行业内已有企业争夺优质客户资源的难度较大。
LED照明方面,公司国内LED厂商销往海外的LED照明产品主要采取大客户直销模式,这些大客户具备严格的供应商资质审核和管理体系,对于通过复杂的检测、认证后进入其供应链体系的供应商而言,可以保持长期、稳定的合作关系,新进入行业的企业通常技术实力、响应速度有限,难以获得这类大客户的认可。因此进入本行业存在一定的客户资源门槛。
③产品品质
LED封装器件产品的不同类客户对产品质量最低标准要求不同。显示器企业等生产高品质终端产品的企业对LED封装器件产品品质要求较高,一般要求供应商签订品质保证协议。以公司的客户LG为例,公司与其签订的协议中,LED封装器件的不良率要求为20PPM以下。对于行业新进入者而言,缺乏产品质量保证,将难以进入这些大客户的供应链。
LED照明方面,LED照明产品是涉及封装、配光、智能控制等多项技术支持的产品,需要积累大量的产品生产经验,建立完善的质检和服务体系。企业需要具备较高的生产工艺管理水平和严格的质量控制体系,才能保证产品合格率达到较高的水平。工艺流程的完善是在企业不断总结经验,发现并解决问题的过程中逐步完成的,需要一个较长的积累过程,对新进入企业而言较难短期内实现。此外,LED照明产品出口海外市场,特别是欧美高端市场,还需要通过一些严格的产品品质认证,例如CE、UL等,新进入者企业从开发产品到完成认证需求较长的时间周期。
2、进入FPC行业的主要障碍
由于FPC在生产过程中使用硫酸、盐酸等化工原料,蚀刻、清洗等生产工艺存在废气、废水的排出,国家为保证FPC生产企业清洁生产,设置了较高的环保准入门槛。
FPC行业发展初期,技术壁垒较低,近年来,下游消费类电子产品不断进行技术升级,朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展,从而对显示技术和数据传送及处理能力提出了更高要求,技术门槛不断提高。
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