ARM架构下的主要移动芯片厂商情况介绍

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-04-16 15:19:26】【打印】【关闭】

相关报告

高通公司：该公司主要从事移动芯片的制造、移动通信专利授权。高通公司拥有数量众多的3G核心专利，在CDMA2000和WCDMA领域拥有明显的优势，能够同时生产CDMA2000、WCDMA以及TD-SCDMA三种制式芯片。根据IHS的统计数据显示，2012年，高通公司在全球智能手机移动芯片的市场占有率为31%，并在CDMA芯片、LTE芯片和高端智能手机芯片等领域占有主导地位。截至2014年2月底，高通公司已成为全球市值最高的芯片生产制造厂商。

2010年高通公司推出了智能手机参考设计——QRD，为移动智能终端厂商提供基于高通平台的软硬件一体化解决方案。QRD包含了预测试、预集成、预优化和预验证的元器件（内存、感应器、触摸屏、摄像头、显示屏、射频等）及操作系统软件，可以有效帮助移动智能终端厂商缩短设计时间、节约研发成本。基于QRD解决方案，移动智能终端厂商的产品可以在60天甚至更短的时间内研发出一款具备差异化竞争优势的新产品。

联发科技：该公司专注于无线通讯及数字多媒体等领域的芯片制造。2006年起MTK创造性地推出Turnkey-Solution业务模式，将移动芯片、元器件、操作系统、应用软件整合到一起，为市场提供高整合、低功耗的手机解决方案。凭借该模式的成功运营，MTK在功能机时代移动芯片销售量居全球第一。目前，MTK已将Turnkey-Solution业务模式迁移至智能手机领域。

展讯通信：该公司主要从事智能手机、功能手机及其他电子消费产品的芯片平台开发，提供完整的智能手机、功能手机Turnkey-Solution，帮助客户实现更短的设计周期、有效降低开发成本。该公司推出了业界首款基于40纳米工艺的基带芯片，并实现了多模单芯片射频收发器和低功耗TD-SCDMA智能手机上的技术突破。

展讯通信在中国市场和2.5G芯片市场具备较大的优势。在3G领域，展讯通信在TD-SCDMA芯片市场占有较大的市场份额，领先于其他竞争对手。2012年中国智能手机TD-SCDMA芯片市场份额