移动智能终端硬件平台基本情况介绍

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-05-08 10:23:52】【打印】【关闭】

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移动智能终端硬件平台可分为核心芯片和外围元器件两大部分。核心芯片主要包括应用处理器（ApplicationProcessor，简称AP）和基带处理器（BasebandProcessor，简称BP），外围器件则包括射频芯片、连接芯片、传感器等各种围绕核心芯片提供辅助功能的元器件。

核心芯片在移动智能终端中扮演着重要的“保障性”角色3。应用处理器AP通常包括重要的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU），负责用户界面和应用服务的实现；基带处理器（BP）是支持各种数据通信制式的通信模块，负责移动互联网数据的传输和交换。“AP+BP”的结构体系是当前移动智能终端核心芯片的主要体系，融合化解决方案是目前的发展趋势，例如单一芯片系统（SoC）的“AP+BP解决方案”。

移动芯片基本上是沿着“高性能”（High-Performance）和“低功耗”（Low-Power）的平衡演进。2012年以来，移动智能终端硬件平台的整体水平在激烈的市场竞争中得到快速提升，芯片性能的提升往往导致功耗的增加，这与用户对移动智能终端需有较强续航能力的要求是矛盾的。因此，移动芯片的设计必须考虑性能与功耗的平衡。

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