多层陶瓷电容器生产工艺情况介绍

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-10-23 22:47:55】【打印】【关闭】

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多层陶瓷电容器是陶瓷电容器最主要、发展最为迅猛的产品类型，其市场规模大约占整个陶瓷电容器市场规模总和的93%，其制造工艺方法主要有以下三大类型：干式流延工艺、湿式印刷工艺、瓷胶移膜工艺。

（1）干式流延工艺：目前国内厂商普通采用的生产工艺，其将陶瓷粉料与粘合剂、增塑剂、溶剂及分散剂混磨成悬浮性好的浆料，经真空脱泡后在刮刀的作用下在基带上流延出连续、厚度均匀的浆料层。在表面张力的作用下浆料层形成光滑的自然表面，干燥后形成柔软如皮革状的膜带，再经印刷电极、层压、冲片、排粘、烧结后形成电容器芯片。干式流延工艺生产具有投资少、生产效率高的特点，适用于大批量生产，但该工艺的单层最小极限厚度为7μm，一定程度上限制了多层陶瓷电容器的小型化、高容量，且该工艺在生产过程中难以完全避免出现中部厚、边沿薄的“桶形效应”、“气隙分层”等质量问题，其产品质量又主要依靠后期筛选检验来保证，产品的可靠性不高，该工艺生产的产品较难在高端市场推广应用。

（2）湿式印刷工艺：将陶瓷介质浆料通过丝网印刷制成陶瓷薄膜作为多层陶瓷电容器的介质，金属电极和上下保护片都采用丝网印刷形成，即按“下保护片-电极-介质-电极-介质……-上保护片”顺序印刷，以达到设计的层数。完成上述工序再进行烘干，之后按片式电容器的尺寸要求切割成芯片。湿式印刷法大大改善了干式流延法陶瓷介质薄膜的质量，消除了电容器分层隐患，且不存在 “桶形效应”现象。湿式印刷工艺可满足多层陶瓷电容器的各种要求，但湿式印刷工艺技术控制相对复杂，较难实现浆料粘度连续在线控制，自动化生产设备投资较大，主要用于生产特殊用途的高可靠产品，目前仅有美国、英国等国家少数厂商掌握和使用。

（3）瓷胶移膜工艺：以卷式胶膜为载体，通过特殊浆料挤出设备，将陶瓷浆料均匀挤在载体上，以获得陶瓷介质层连续性卷材，膜厚精准，可做到2μm以下，实现了介质层的超薄制作。制作电容器时，以陶瓷介质卷材为基础，在上面印刷金属电极后再套印瓷浆层。该工艺属目前国际先进技术，可以实现多层陶瓷电容器的超小型化的要求，但技术含量高，设备及技术前期投入较大。

干式流延工艺制造多层陶瓷电容器工艺由于设备简单、生产效率高，是目前厂商普遍采用的生产工艺。但随着市场对产品的要求越来越高以及高端多层陶瓷电容器的需求不断增长，湿式印刷工艺和瓷胶转移膜工艺因其制造工艺的先进性而备受关注，已逐步成为多层陶瓷电容器制造技术的发展趋势。（资料来源：中为咨询网可专业提供陶瓷电容器车辆行业研究报告，铝电解电容器车辆行业分析报告，钽电解电容器行业调查报告，薄膜电容器市场分析报告……）

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