柔性印刷线路板工艺流程
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FPC产品具体工艺流程如下:

主要工艺流程说明:
(1)贴干膜:干膜是一种对紫外光感光,对黄光不感光的材料,是一种抵抗蚀刻液的介质。将干膜层压在铜箔上,起到影像转移的作用,同时在蚀刻的过程中起保护线路的作用。
(2)曝光:通过UV线照射,在干膜上形成线路图案。
(3)显影:将已经曝光过的覆干膜的板材经过碱性显影液的处理,除去未感光的干膜,使线路基本成型。
(4)蚀刻:用酸性蚀刻液将干膜溶解后露出的铜箔蚀刻掉,只留下基板,而硬化干膜下的铜箔则依旧被保护下来,形成线路。
(5)表面处理:用微蚀液喷淋铜箔表面,除去铜箔表面的氧化物、污染物,粗化铜箔表面。
(6)电镀镍、电镀金:利用电镀原理,将线路板置于特制的槽液中镀镍或镀金,以增强其触点的导电性及耐焊性。
(7)化学镍、化学金:通过化学反应在铜的表面置换钯,再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。
(8)丝网印刷:即阻焊、文字印刷。阻焊指对线路板表面不需要焊接的部分导体,以防焊油墨包裹,为其所覆盖的线路起到保护与绝缘作用。文字印刷是用油墨在线路板表面加印文字符号或数字,以指示各种零件的位置。
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