柔性印刷线路板工艺流程

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FPC产品具体工艺流程如下：

主要工艺流程说明：

（1）贴干膜：干膜是一种对紫外光感光，对黄光不感光的材料，是一种抵抗蚀刻液的介质。将干膜层压在铜箔上，起到影像转移的作用，同时在蚀刻的过程中起保护线路的作用。

（2）曝光：通过UV线照射，在干膜上形成线路图案。

（3）显影：将已经曝光过的覆干膜的板材经过碱性显影液的处理，除去未感光的干膜，使线路基本成型。

（4）蚀刻：用酸性蚀刻液将干膜溶解后露出的铜箔蚀刻掉，只留下基板，而硬化干膜下的铜箔则依旧被保护下来，形成线路。

（5）表面处理：用微蚀液喷淋铜箔表面，除去铜箔表面的氧化物、污染物，粗化铜箔表面。

（6）电镀镍、电镀金：利用电镀原理，将线路板置于特制的槽液中镀镍或镀金，以增强其触点的导电性及耐焊性。

（7）化学镍、化学金：通过化学反应在铜的表面置换钯，再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。

（8）丝网印刷：即阻焊、文字印刷。阻焊指对线路板表面不需要焊接的部分导体，以防焊油墨包裹，为其所覆盖的线路起到保护与绝缘作用。文字印刷是用油墨在线路板表面加印文字符号或数字，以指示各种零件的位置。

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