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LED产业链

来源:中为咨询www.zwzyzx.com 【日期:2015-12-31 11:10:56】【打印】【关闭】
LED产业链包括LED衬底制作、LED外延生长、LED芯片制造、LED封装和LED应用五个主要环节,一般将衬底制作、外延生长和芯片制造视为LED产业的上游,封装视为中游,应用视为下游。LED外延生长与LED芯片制造环节是全产业链的关键环节。
 
LED衬底的主要功能是承载,是生产外延片的主要原材料,目前LED衬底材料主要有四种,分别是蓝宝石、SiC、Si及GaAs,其中蓝宝石、SiC及Si应用于生产蓝、绿光LED,GaAs应用于生产红、黄光LED。

LED外延生长是指在LED衬底上利用各种外延生长法如气相淀积法、液相淀积法和金属有机化学气相淀积法,形成半导体发光材料薄膜从而制成LED外延片的过程。外延片的制作对生产设备、技术、工艺、生产管理要求最高,生产工艺最复杂,LED外延片的品质对下游产品的质量具有重要影响。目前生产高亮度LED外延片的主流技术是金属有机化学气相淀积法。

LED芯片制造环节首先需根据下游产品性能需求进行LED芯片结构和工艺设计,然后通过退火、光刻、刻蚀、金属电极蒸发、合金化和介质膜等工序形成发光二极管结构,通过关键指标测试后再进行磨片、切割、分选和包装。LED芯片制造所涉及的工序精细且繁多,工序流程管理及制造工艺水平将直接影响到LED芯片的质量及成品率。

LED封装是指将外引线连接至LED芯片电极,形成LED器件的环节。封装的主要作用在于保护LED芯片与提高光提取效率。目前,LED封装基本采用表面贴装、倒装焊等通用的半导体封装结构。

LED应用环节是针对各类市场需求利用LED器件制成面向终端用户的LED应用产品,如指示灯、显示屏、LCD背光源、LED照明灯具等,此环节技术主要体现在系统集成方面,技术面较宽,呈现多样化特征。

全球范围内,LED产业链各环节参与企业数量呈金字塔型分布。上游衬底制作、外延生长和芯片制造具有技术和资本密集的特点,参与竞争的企业数量相对较少。上游既是技术进步的瓶颈,也是整个LED产业发展的关键,上游企业资源比较集中,同时利润率也较高;中游封装与下游应用的进入门槛相对较低,参与其中的企业数量较多,利润率较低。
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