智能手机应用处理器芯片市场竞争格局
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智能手机芯片有两种实现方式：一是集成了基带处理器、多媒体应用、常规数据浮点运算等多个功能单元的单一芯片方案，如Qualcomm（高通）、Marvell（美满）等开发并用于诺基亚、HTC、LG、索爱、RIM等品牌的芯片；二是以一颗基带处理器芯片加上一颗智能应用处理器芯片的双芯片方案，如苹果iPhone是以基带处理器芯片加上智能应用处理器芯片，摩托罗拉部分机型采用基带处理器芯片加上智能应用处理器芯片。
基带处理器技术是智能手机最核心的技术之一，全志科技目前无相应技术积累，因此无法实现上述第一种设计方案。但随着iPhone的普及以及上述第二种方案被越来越多的手机厂家采用，全志科技也可搭配相应的基带芯片组合方案完成智能手机芯片设计，但由于资金实力有限，全志科技尚未大规模进入智能手机领域。
随着3G、4G时代的到来，以及苹果、三星等智能手机的强力示范效应，智能手机市场高速发展。作为智能手机的关键核心器件，智能手机处理器芯片成为国际芯片厂家的重要竞争领域，Qualcomm（高通）、nVIDIA（英伟达）、三星等国外芯片厂商占据了高端智能手机市场，中低端领域的芯片厂商主要为联发科、展讯等台湾和大陆厂商。
2012年以来，随着智能手机的普及化，智能手机市场已成为移动互联终端领域的热点，将迎来快速增长时期，这为国内芯片厂商提供了新的市场空间。（资料来源：中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告，产业分析报告，市场分析报告，产业研究报告，智能电源管理芯片市场调查报告，集成电路行业研究报告，SOC行业分析报告，处理器芯片行业调查报告……）
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